芯片资讯
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2024-05
大联大6.5亿并购中国台湾一电子元器件分销商
大联大6.5亿并购中国台湾一电子元器件分销商 1月17日，WPG大联大宣布，旗下子公司品佳以新台币6.5亿元现金收购电子元器件分销商VSELL集团的股权及相关运营资产。 大联大扩大了无源元件的布局 VSELL表示，此次交易主要考虑的是结合双方的管理团队，提升整体产业竞争力，使产品线更具互补性。它计划在未来增加现金资本，以充实营运资本。投资完成后，VSELL将能够扩大业务规模，品佳的无源元件业务将扩展到汽车连接器，这将进一步完善WPG大联大集团的无源元件生产线。 如图：WPG大联大官方网站 VS
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2024-05
为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单
为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单 1月30日消息，据台湾《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达在人工智能领域展开激烈竞争，而据悉，他们最近已经向台积电紧急下订单，相关芯片将在4月后逐步量产。 苹果、AMD和英伟达都在争夺台积电的人工智能芯片订单，相关芯片将在4月后生产。 业内人士提到，在计算能力方面，目前应用人工智能芯片最成功的ChatGPT至少进口了1万个英伟达高端GPU。此外，苹果M2系列新芯片不断引入人工智能加速器设计。AMD也发布了相关的新产品。其最
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2024-05
2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元，同比增长 3.2% 创新高
2月5日消息，美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2022年全球半导体销售额将达到5735亿美元（目前约3.88万亿元人民币），创历史新高。 2022年全球半导体销售额将达到5735亿美元，同比增长3.2%，再创新高。 尽管下半年全球半导体销售放缓，但全球半导体销售额在2022年仍将同比增长3.2%，高于2021年的5559亿美元（目前约3.76万亿元人民币）。 根据SIA数据，2022年第四季度半导体销售额为1302亿美元（目前约8814.54亿元），同比下降14.7%，环比下降7.7%。
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2024-05
同比下降48.5%,芯片供应制造商联发科1月营收223.83亿新台币
据2月12日消息，财务数据显示，芯片供应商和制造商联发科1月营收环比和同比均下降逾48.5%，创近32个月新低。 具体而言，联发科1月综合营收为新台币223.83亿元（约合人民币50.59亿元），环比下降42.1%，同比下降48.5%。第一季度营收预计为930亿新台币（约合人民币210.18亿元）至1017亿台币（约人民币229.84亿元），环比下降6%-14%，同比下降29%-35%。 联发科1月营收为223.83亿新台币：同比减少48.5%，创近32个月新低。 相比之下，做为手机芯片供应商
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2024-05
国产芯片:南方电网核心控制系统用上“中国芯”
据2月20日消息，据国务院国资委网站消息，安装在广州抽水蓄能电站7号机组的我国首台300兆瓦抽水蓄能机组“芯片级”自主国产芯片可控励磁系统和调速器系统现已安全稳定运行30天。 南方电网表示，这标志着南方电网在抽水蓄能成套控制系统设备国产化关键技术研究和应用上取得重大突破，成功推动抽水蓄能行业“国产化”从主设备向控制系统延伸。“中国芯”大力提升我国抽水蓄能产业链供应链的竞争力和安全性。 抽水蓄能电站中的“中国芯”励磁系统和调速器系统都是抽水蓄能机组的核心控制系统，分别担负着电压无功、转速和有功功
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2024-05
2022中国半导体芯片专利申请量全球第一
2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体芯片相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总
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2024-05
2022年全球移动电子商务平台应用下载量达59亿次
3月3日Sensor Tower今日发布报告称，2022年全球移动电子平台应用下载量将达到59亿，较2021年增长7.1%。 根据Pixabay的数据，65%的移动电子商务平台应用下载来自Google Play平台。据估计，2023年全球移动电子商务平台应用下载量将继续增长，达到65亿次。 根据传感器塔报告，从2018年到2022年，欧洲市场移动电子商务应用的下载量将继续上升。2020年，欧洲电子商务平台应用下载量环比增长27%，达到13亿，2022年下载量将突破14亿。印度市场的移动电子商务
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2024-05
台积电前高管投奔三星电子，完善3D晶圆封装
据韩媒报道，三星电子聘请林俊成（音译）担任副总裁，林俊成是一位资深工程师，曾在三星代工业务的主要竞争对手台积电工作了近 19 年。聘请 Lin 的目的是加快韩国芯片制造商积极投资的先进3D晶圆封装技术的发展。 3月8日消息，据业内人士透露，三星电子近日聘请Lin担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁。林副院长今后将在本组织开展先进封装技术的开发工作。 林副总为半导体封装专家，1999年至2017年任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利450余项。Lin 因为台积电目前擅长的 3D 封装
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2024-05
我国第四代半导体再突破8英寸硅片上制备出高质量氧化镓外延片
就在这周，迎来了一个好消息，从西安邮电大学官网获悉，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。 团队负责人陈海峰教授介绍，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有优异的耐高压与日盲紫外光响应特性，在功率器件和光电领域应用潜力巨大。硅上氧化镓异质外延有利于硅电路与氧化镓电路的直接集成，同时拥有成本低和散热好等优势。氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化
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2024-05
台积电工厂已为苹果生产十亿个十亿的晶体管
3月24日消息，《Wired》专栏记者Virginia Heffernan最近参观了台积电的Fab 18工厂，并分享了一些信息。 台积电的Fab18工厂已经为苹果生产了1quintillion个晶体管，工程师的平均起薪为5400美元。 台积电目前仍在运行的有13个代工厂，其中Fab18为苹果公司雕刻（carves）和蚀刻（etching）了1quintillion（十亿个十亿，10的18次方）个晶体管。 了解到，台积电目前拥有技术人员2万余人，占员工总数的三分之一。工程师的月薪起薪为5400美
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2024-05
台积电增加全球化扩张以及加速海外营运部
3月31日据台积电内部公告，为支持公司全球化扩张以及加速海外营运组织之效能，将自今日起增设海外营运办公室（OverseasOperationsOffice,OOO），由营运组织资深副总秦永沛、业务开发组织资深副总张晓强以及负责亚利桑那相关业务之企业策略办公室资深副总RickCassidy共同领导。 其核心团队包括营运、质量暨可靠性、企业规划、资材管理、信息技术、财务、法务及人力资源等各组织专业人员，共同加速整合海外营运之组织效能。台积电目前的主要大客户是:苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nv
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2024-05
消费电子市场低迷，导致日本半导体制造设备销售额连续五个月下滑
4月10日消息，据外媒报道，随着消费电子市场产品需求下滑，半导体市场整体增长放缓，致使包括存储芯片制造商在内的一众半导体厂商的产能利用率降低，投资扩建的步伐放缓。这一趋势不仅影响了日本半导体制造商的业绩表现，同时也影响到了日本半导体制造设备的销售情况。 日本半导体制造设备销售额连续5个月环比下滑，这是半导体市场整体疲软的一种体现。值得一提的是，日本厂商在全球半导体产业链中占据着重要的位置，其为半导体产品的制造供应大量的设备及关键原材料，对半导体产业的发展至关重要，但反过来，半导体行业的发展也会