台积电前高管投奔三星电子，完善3D晶圆封装

据韩媒报道，三星电子聘请林俊成（音译）担任副总裁，林俊成是一位资深工程师，曾在三星代工业务的主要竞争对手台积电工作了近 19 年。聘请 Lin 的目的是加快韩国芯片制造商积极投资的先进3D晶圆封装技术的发展。 3月8日消息，据业内人士透露，三星电子近日聘请Lin担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁。林副院长今后将在本组织开展先进封装技术的开发工作。 林副总为半导体封装专家，1999年至2017年任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利450余项。Lin 因为台积电目前擅长的 3D 封装

我国第四代半导体再突破8英寸硅片上制备出高质量氧化镓外延片

就在这周，迎来了一个好消息，从西安邮电大学官网获悉，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。 团队负责人陈海峰教授介绍，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有优异的耐高压与日盲紫外光响应特性，在功率器件和光电领域应用潜力巨大。硅上氧化镓异质外延有利于硅电路与氧化镓电路的直接集成，同时拥有成本低和散热好等优势。氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化

台积电工厂已为苹果生产十亿个十亿的晶体管

3月24日消息，《Wired》专栏记者Virginia Heffernan最近参观了台积电的Fab 18工厂，并分享了一些信息。 台积电的Fab18工厂已经为苹果生产了1quintillion个晶体管，工程师的平均起薪为5400美元。 台积电目前仍在运行的有13个代工厂，其中Fab18为苹果公司雕刻（carves）和蚀刻（etching）了1quintillion（十亿个十亿，10的18次方）个晶体管。 了解到，台积电目前拥有技术人员2万余人，占员工总数的三分之一。工程师的月薪起薪为5400美

台积电增加全球化扩张以及加速海外营运部

3月31日据台积电内部公告，为支持公司全球化扩张以及加速海外营运组织之效能，将自今日起增设海外营运办公室（OverseasOperationsOffice,OOO），由营运组织资深副总秦永沛、业务开发组织资深副总张晓强以及负责亚利桑那相关业务之企业策略办公室资深副总RickCassidy共同领导。 其核心团队包括营运、质量暨可靠性、企业规划、资材管理、信息技术、财务、法务及人力资源等各组织专业人员，共同加速整合海外营运之组织效能。台积电目前的主要大客户是:苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nv

消费电子市场低迷，导致日本半导体制造设备销售额连续五个月下滑

4月10日消息，据外媒报道，随着消费电子市场产品需求下滑，半导体市场整体增长放缓，致使包括存储芯片制造商在内的一众半导体厂商的产能利用率降低，投资扩建的步伐放缓。这一趋势不仅影响了日本半导体制造商的业绩表现，同时也影响到了日本半导体制造设备的销售情况。 日本半导体制造设备销售额连续5个月环比下滑，这是半导体市场整体疲软的一种体现。值得一提的是，日本厂商在全球半导体产业链中占据着重要的位置，其为半导体产品的制造供应大量的设备及关键原材料，对半导体产业的发展至关重要，但反过来，半导体行业的发展也会

大模型竞争升温，AI芯片管制难以限制发展

知名研究机构国际战略研究所（IISS）日前发布报告，指出尽管美国限制高性能AI芯片对华出口，但这些控制措施可能会促使中国人工智能研究人员朝着“计算要求较低的领域”，并引导他们发展“新的竞争优势”。 报告称，近年来，大型语言模型的能力有了显著提升，OpenAI在2020年创建GPT-3是一个重要的里程碑。这些改进归因于更大、更通用的模型架构的创建以及数据集大小的增加以及技术公司为增加训练模型的计算能力所花费的金额。实证研究表明，给定模型的数据集大小、计算开销和参数计数之间存在密切关系，并且在实践

国产AI芯片龙头被曝裁员到达40%！

4月25日 脉脉上有寒武纪员工爆料，寒武纪裁员相当一部分软件开发人员，裁员比例高达30—40%。寒武纪裁员主要集中在软件部门,AI芯片硬件部门影响较小。值得注意的是,爆料称被裁员工80%为应届毕业生。除被裁员工赔偿问题外,公司留用员工奖金与涨薪也遭大幅削减。 4月21日，寒武纪发布股票交易异常波动公告，称公司不直接从事人工智能最终应用产品（例如类ChatGPT应用）的开发和销售，“公司相关产品正处于适配阶段，尚未产生收入；客户是否进行规模化采购受产品技术能力、交付能力、产品价格及客户采购意愿等

国家集成电路基金同一天减持2家半导体企业

5月6日消息，据公告，国家集成电路基金计划在15个交易日后的6个月内，以大宗交易或集中竞价方式减持北方华创股份数量累计不超过1059.12万股，占公司总股本比例为2.00%。同一天，国芯科技晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。 值得注意的是，今年3月以来，大基金频频减持，而北方华创是半导体设备龙头，生产刻蚀机、镀膜设备、清洗剂、封装设备等。 截至2022年5月

凉凉！美国在华销售芯片巨头未通过网络安全审查

5月22日最新消息，网信办官网21号晚发布通知，称美光公司在华销售芯片产品未通过网络安全审查。 官方原文： 日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。 审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。 此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全

荣耀CEO：将按需制定自研芯片战略

5月30日消息，荣耀 CEO 赵明昨日对于 2023 年中国智能手机市场出货量做出研判“对现在的整个市场的环境来看，智能手机市场 2022 年大概是 2.7 亿部，2023 年也会是 2.6 亿上下，有变化，但是不会太大。” “在这样非常海量的体量的市场上，给各个品牌和厂家施展的空间还是非常大的。2023 年荣耀还是积极进攻的态势，我们会坚持一个高的研发投入的比例，这个才是正确的、良好的、正向发展的策略和道路。 “在荣耀 90 系列发布会后的群访中，赵明就智能手机市场出货量、荣耀海外战略布局、

法国投资近600亿建半导体晶圆厂，补贴超200亿

6月8日消息，据路透社报道，法国经济和财政部表示，将为一家新半导体晶圆厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序

投资226亿 TI德州仪器在东南亚再建半导体组装和测试厂

6月19日消息，TI德州仪器宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的半导体组装和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（当前约人民币226亿元）。 TI德州仪器组装和测试制造业务副总裁YogannaiduSivanchalam说：“这些投资是TI扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分，”“TI很自豪能够在马来西亚运营超过50年，我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队，这对TI的未来至关重要。”据悉，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现