蒋尚义当选鸿海集团讯芯半导体董事长

6月29日消息，据中央社报道，鸿海集团转投资的讯芯半导体模组封装厂于6月28日顺利召开股东会，进行了新一届董事的改选。此次改选活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义成功当选为讯芯半导体模组封装厂的新任董事。 此次改选活动中，除了蒋尚义外，鸿海资深处长黄英士也当选为讯芯新任董事，而现任讯芯董事何家骅则继续连任。此外，据消息人士透露，蒋尚义将在未来为鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导方面提供重要支持。 蒋尚义是一位资深的半导体专家，他曾在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等知名企业任职。去年

全球半导体销售额为407亿美元，中国环比增长3.9%、同比减少29.5%，SIA发布5月份数据

7月10日消息，半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称2023年5月全球半导体销售额为407亿美元（当前约2942.61亿元人民币），与2023年4月的400亿美元相比增长1.7%；但比2022年5月的517亿美元减少21.1%。该月度销售额数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供和编制，涵盖99%的美国半导体公司以及全球将近三分之二的非美国芯片公司。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“尽管与2022年相比，市场持续低迷，但5月份全球半导体销售额连续第三个月小幅上升，

特斯拉下一代FSD芯片将由三星电子3nm制程代工

7月19日消息，韩国经济日报报导指称，三星电子将可能与特斯拉合作生产下一代全自动驾驶FSD芯片。此前有相关报道称，三星电子的3nm制程良率已经大幅提高至60%。 据称，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产品产能都被苹果预订了。此外，台积电日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比其中国台湾芯片工厂分别高出15%和30%。因此，更高的成本和更低的产能相结合可能会让英伟达、高通和其他公司考虑三星代工的3nm芯片制造工艺。 三星会长李在镕于今年5月与特斯拉CE

英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功

8月7日消息，英飞凌，全球领先的功率半导体制造商，近日宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心，也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及，对于更高功率密度的需求也在不断提升，这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中，对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限，此时，SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为

艾睿电子2023第二季度元器件销售85

8月16日消息，近日，全球半导体代理分销巨头艾睿电子（Arrow Electronics）公布了2023年第二季度元器件销售额为85.1亿美元，同比下降10%。这一数据相较于2023年第一季度的87.4亿美元，继续呈现下降趋势。艾睿电子的这一业绩公布，反映出当前电子元器件市场的复杂性和不确定性。作为全球技术解决方案的领军企业，艾睿电子在面临市场疲软和信息技术支出环境复杂的情况下，依然能够保持稳健的业绩表现，这无疑体现了其强大的市场竞争力和经营管理能力。 具体来看，艾睿电子第二季度全球零部件销售

高通未来部署被泄露,考虑采用三星SF2P工艺

9月25日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通（Qualcomm）内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8 Gen 4）确认将基于台积电N3E工艺打造。此外，高通骁龙8 Gen 3除了台积电4nm版本外还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm / 3nm工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。

年赚百亿的比特大陆被曝发不出工资

10月8日消息，据职场社交平台脉脉社区信息，疑似比特大陆员工反馈，因现金流问题比特大陆存在欠薪情况，2022年年终奖至今仍未发放。9月份全体员工基本工资或扣除半数，绩效工资或被全部扣除。 另据报道，多名比特大陆内部员工确认，比特大陆 10 月 3 日发布通知：9 月公司经营现金流仍未转正，尤其是部矿（指矿机进驻矿场）进度严重不达标，EMT 决定暂缓发放 9 月份全体员工部分工资，10 月 7 日假期之后视情况发放。比特大陆刚刚在香港召开大会并发布了最新的 S21 矿机。 据吴说区块链报道，比特

紫光股份前三季度营收552

10 月 30 日消息，紫光股份有限公司公布了 2023 年第三季度报告，详细介绍了公司在前三个季度的经营业绩。报告显示，1-9 月，紫光股份的营业收入达到了 552.15 亿元，同比增长了 2.46%。然而，公司的归母净利润为 15.41 亿元，同比减少了 6.03%。此外，公司基本每股收益为 0.539 元。 在第三季度，紫光的营业收入为 191.69 亿元，同比减少了 1.63%。尽管如此，公司还是在该季度实现了 5.19 亿元的归母净利润，但与去年同期相比，还是下滑了 23.75%。

国产GPU厂商被迫裁员

11月8日消息，据国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于6号发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。”同时，也无奈的表示，将在本周完成“常规性岗位优化”。 在全员信中，张建中先是回归了摩尔线程的发展历程以及已经取得的一些出色的成绩，同时也清醒的表示“摩尔线程仍然是一家年轻的创业公司，挑战很多，前路漫长。” 就在10月17日，美国拜登政府正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，并将包括摩尔线程及其子公司和壁仞科技及其子公

这类芯片代工最高降价20%!

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。 除了以上三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积

AIASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商涉足供应链

12月8日，近期，随着人工智能（AI）的快速发展，特殊应用芯片（ASIC）在AI领域的应用不断扩大，这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等中国台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。 据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（封装测试服务）大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将有显著增长。在晶圆测试方面

芯片企业股价触及历史巅峰

12月18日，近期，总部位于美国的半导体和软件巨头博通股价一路大幅上扬，不断打破历史新高。12月15日周五美股收盘，博通周涨幅达17.89%，报1129.74美元，市值来到4662.84亿美元。 今年以来，受益于生成式AI爆发带来的芯片需求暴增，让掌握GPU资源的英伟达成为美股最耀眼的存在。然而，英伟达下半年逐渐显露出增速见顶的情况，而博通却继续高歌猛进。过去六个月，英伟达股价涨幅为14.52%，博通却高达30.14%，为英伟达的一倍，同样高于AMD、英特尔、高通等名气更为响亮的芯片公司，可称