随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。

  目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保持不变，产能利用率在第四季度将保持健康。

  World Advanced强调，尽管面临压力，第三季度的平均销售单价仍保持稳定。

  LSMC此前在法国会议上提到，尽管本季度产能利用率有所下降，但仍将继续提高生产效率，与长期客户谈判，调整产品组合，加快新产品定型。不过，在此之前，力已表示，目前没有降价计划。

即使当地工艺成熟的代工厂商也没有在报价上让步，不过，一些IC设计师私下透露，为了应对市场需求的疲软，中国台湾部分晶圆代工厂已经提出了“增加订单量，并给予优惠价格”的计划。值得注意的是，今年7月，贴牌降价，为了保持产能，也有业内人士提出了单三个最终设计送一个最后设计，买三个拿到一个就等于变相降价，还能保持产能利用率。不过，基于目前的市场情况，IC设计端不太可能再增加更多的电影。

IC设计公司也表示，现在他们面临库存满手，不得不削减晶圆代工订单的窘境，现在看不到什么时候市场触底，所以要保持足够的现金生存，不能亏钱。许在今年下半年之后，半导体市场可以调整，但要到明年上半年才可能恢复正常，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 也许要到下半年才会好转。此外，前两年，因为晶圆代工厂供不应求的生产能力，一些晶圆代厂已超过一倍的累计价格，现在即使未来20%，或在一个相对较高的水平。 

  现阶段，IC设计公司对晶圆代工厂的订单量已经无法满足当初签订长合同的要求，但晶圆厂也表示，暂时不会执行违约金，“以免大家伤了感情”。

  根据以赛亚研究公司（Isaiah Research）的数据，下半年成熟工艺的产能的确有所松动。以8英寸为例，下半年产能利用率平均为95～100%，部分晶圆厂将降至90%左右。另一方面，下半年22/28nm制程产能利用率平均仍在100%左右，其中部分晶圆厂产能利用可能降至95~100%，也出现产能松动的局面。

  台积电此前曾明确表示，已看到供应链采取行动降低库存水平，预计客户库存调整将持续数个季度，这可能要到明年上半年才能结束，届时市场普遍认为，消费电子产品在疫情和通胀压力的影响下已经严重下跌，晶圆代工厂的成熟工艺也怕价格下跌。

  今日代工巨头台积电也报告称，由于5纳米产能利用率开始下滑，该公司共拥有约80台EUV光刻机，并计划在今年年底前关闭其中4台，以节省巨额电力成本。

  回顾台积电现在正在积极扩大其28纳米制程能力，也更有可能推测先进制程能力减少的严重性。也许台积电正是因为先进工艺带来的收入迅速下降，才不得不扩大28纳米成熟工艺产能，以弥补先进技术带来的损失。

  不久前，台积电高层也表示，由于掌握了先进的技术工艺，不会受到全球芯片供应过剩的影响。然而，仅仅两个月后，SMC的背景就开始计划关闭一些先进的光刻机，以节省运营成本，如此巨大的变化在短时间内，可见半导体市场的需求是不可预测的。

  不过，市场环境不必过于悲观。随着HPC（高性能计算机）、新能源汽车、物联网等新兴产业的崛起（物联网）逐渐成为新的增长动力，填补手机订单缺口的可能性很大，但我们需要继续观察明年上半年的市场形势。

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