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  • 27
    2024-04

    凉凉!美国在华销售芯片巨头未通过网络安全审查

    5月22日最新消息,网信办官网21号晚发布通知,称美光公司在华销售芯片产品未通过网络安全审查。 官方原文: 日前,网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。 审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。 此次对美光公司产品进行网络安全审查,目的是防范产品网络安全

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    2024-04

    荣耀CEO:将按需制定自研芯片战略

    5月30日消息,荣耀 CEO 赵明昨日对于 2023 年中国智能手机市场出货量做出研判“对现在的整个市场的环境来看,智能手机市场 2022 年大概是 2.7 亿部,2023 年也会是 2.6 亿上下,有变化,但是不会太大。” “在这样非常海量的体量的市场上,给各个品牌和厂家施展的空间还是非常大的。2023 年荣耀还是积极进攻的态势,我们会坚持一个高的研发投入的比例,这个才是正确的、良好的、正向发展的策略和道路。 “在荣耀 90 系列发布会后的群访中,赵明就智能手机市场出货量、荣耀海外战略布局、

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    2024-04

    法国投资近600亿建半导体晶圆厂,补贴超200亿

    6月8日消息,据路透社报道,法国经济和财政部表示,将为一家新半导体晶圆厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准,欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建,总投资近75亿欧元(约合人民币571.91亿元),提供1000个就业岗位,届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序

  • 20
    2024-04

    投资226亿 TI德州仪器在东南亚再建半导体组装和测试厂

    6月19日消息,TI德州仪器宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的半导体组装和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(当前约人民币226亿元)。 TI德州仪器组装和测试制造业务副总裁YogannaiduSivanchalam说:“这些投资是TI扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分,”“TI很自豪能够在马来西亚运营超过50年,我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队,这对TI的未来至关重要。”据悉,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现

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    2024-04

    蒋尚义当选鸿海集团讯芯半导体董事长

    6月29日消息,据中央社报道,鸿海集团转投资的讯芯半导体模组封装厂于6月28日顺利召开股东会,进行了新一届董事的改选。此次改选活动中,鸿海半导体策略长蒋尚义成功当选为讯芯半导体模组封装厂的新任董事。 此次改选活动中,除了蒋尚义外,鸿海资深处长黄英士也当选为讯芯新任董事,而现任讯芯董事何家骅则继续连任。此外,据消息人士透露,蒋尚义将在未来为鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导方面提供重要支持。 蒋尚义是一位资深的半导体专家,他曾在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等知名企业任职。去年

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    2024-04

    全球半导体销售额为407亿美元,中国环比增长3.9%、同比减少29.5%,SIA发布5月份数据

    7月10日消息,半导体行业协会(SIA)近日发布报告,称2023年5月全球半导体销售额为407亿美元(当前约2942.61亿元人民币),与2023年4月的400亿美元相比增长1.7%;但比2022年5月的517亿美元减少21.1%。该月度销售额数据由世界半导体贸易统计(WSTS)组织提供和编制,涵盖99%的美国半导体公司以及全球将近三分之二的非美国芯片公司。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“尽管与2022年相比,市场持续低迷,但5月份全球半导体销售额连续第三个月小幅上升,

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    2024-04

    特斯拉下一代FSD芯片将由三星电子3nm制程代工

    7月19日消息,韩国经济日报报导指称,三星电子将可能与特斯拉合作生产下一代全自动驾驶FSD芯片。此前有相关报道称,三星电子的3nm制程良率已经大幅提高至60%。 据称,英伟达和高通对三星代工的第二代3nm(SF3)工艺感兴趣,因为台积电的大部分芯片产品产能都被苹果预订了。此外,台积电日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比其中国台湾芯片工厂分别高出15%和30%。因此,更高的成本和更低的产能相结合可能会让英伟达、高通和其他公司考虑三星代工的3nm芯片制造工艺。 三星会长李在镕于今年5月与特斯拉CE

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    2024-04

    英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功

    8月7日消息,英飞凌,全球领先的功率半导体制造商,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心,也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及,对于更高功率密度的需求也在不断提升,这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中,对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限,此时,SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为

  • 08
    2024-04

    艾睿电子2023第二季度元器件销售85

    8月16日消息,近日,全球半导体代理分销巨头艾睿电子(Arrow Electronics)公布了2023年第二季度元器件销售额为85.1亿美元,同比下降10%。这一数据相较于2023年第一季度的87.4亿美元,继续呈现下降趋势。艾睿电子的这一业绩公布,反映出当前电子元器件市场的复杂性和不确定性。作为全球技术解决方案的领军企业,艾睿电子在面临市场疲软和信息技术支出环境复杂的情况下,依然能够保持稳健的业绩表现,这无疑体现了其强大的市场竞争力和经营管理能力。 具体来看,艾睿电子第二季度全球零部件销售

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    2024-04

    高通未来部署被泄露,考虑采用三星SF2P工艺

    9月25日消息,韩国 gamma0burst 放出了一份高通(Qualcomm)内部资料,虽然大部分关键信息都打了码,但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于:高通正在考察三星SF2P工艺,不过下下款产品(骁龙8 Gen 4)确认将基于台积电N3E工艺打造。此外,高通骁龙8 Gen 3除了台积电4nm版本外还有3nm版本,其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm / 3nm工艺打造,具体细节不明,可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。

  • 31
    2024-03

    年赚百亿的比特大陆被曝发不出工资

    10月8日消息,据职场社交平台脉脉社区信息,疑似比特大陆员工反馈,因现金流问题比特大陆存在欠薪情况,2022年年终奖至今仍未发放。9月份全体员工基本工资或扣除半数,绩效工资或被全部扣除。 另据报道,多名比特大陆内部员工确认,比特大陆 10 月 3 日发布通知:9 月公司经营现金流仍未转正,尤其是部矿(指矿机进驻矿场)进度严重不达标,EMT 决定暂缓发放 9 月份全体员工部分工资,10 月 7 日假期之后视情况发放。比特大陆刚刚在香港召开大会并发布了最新的 S21 矿机。 据吴说区块链报道,比特

  • 29
    2024-03

    紫光股份前三季度营收552

    10 月 30 日消息,紫光股份有限公司公布了 2023 年第三季度报告,详细介绍了公司在前三个季度的经营业绩。报告显示,1-9 月,紫光股份的营业收入达到了 552.15 亿元,同比增长了 2.46%。然而,公司的归母净利润为 15.41 亿元,同比减少了 6.03%。此外,公司基本每股收益为 0.539 元。 在第三季度,紫光的营业收入为 191.69 亿元,同比减少了 1.63%。尽管如此,公司还是在该季度实现了 5.19 亿元的归母净利润,但与去年同期相比,还是下滑了 23.75%。