芯片资讯
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2024-03
紫光股份前三季度营收552
10 月 30 日消息，紫光股份有限公司公布了 2023 年第三季度报告，详细介绍了公司在前三个季度的经营业绩。报告显示，1-9 月，紫光股份的营业收入达到了 552.15 亿元，同比增长了 2.46%。然而，公司的归母净利润为 15.41 亿元，同比减少了 6.03%。此外，公司基本每股收益为 0.539 元。 在第三季度，紫光的营业收入为 191.69 亿元，同比减少了 1.63%。尽管如此，公司还是在该季度实现了 5.19 亿元的归母净利润，但与去年同期相比，还是下滑了 23.75%。
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2024-03
国产GPU厂商被迫裁员
11月8日消息，据国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于6号发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。”同时，也无奈的表示，将在本周完成“常规性岗位优化”。 在全员信中，张建中先是回归了摩尔线程的发展历程以及已经取得的一些出色的成绩，同时也清醒的表示“摩尔线程仍然是一家年轻的创业公司，挑战很多，前路漫长。” 就在10月17日，美国拜登政府正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，并将包括摩尔线程及其子公司和壁仞科技及其子公
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2024-03
这类芯片代工最高降价20%!
最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。 除了以上三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积
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2024-03
AIASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商涉足供应链
12月8日，近期，随着人工智能（AI）的快速发展，特殊应用芯片（ASIC）在AI领域的应用不断扩大，这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等中国台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。 据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（封装测试服务）大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将有显著增长。在晶圆测试方面
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2024-03
芯片企业股价触及历史巅峰
12月18日，近期，总部位于美国的半导体和软件巨头博通股价一路大幅上扬，不断打破历史新高。12月15日周五美股收盘，博通周涨幅达17.89%，报1129.74美元，市值来到4662.84亿美元。 今年以来，受益于生成式AI爆发带来的芯片需求暴增，让掌握GPU资源的英伟达成为美股最耀眼的存在。然而，英伟达下半年逐渐显露出增速见顶的情况，而博通却继续高歌猛进。过去六个月，英伟达股价涨幅为14.52%，博通却高达30.14%，为英伟达的一倍，同样高于AMD、英特尔、高通等名气更为响亮的芯片公司，可称
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2024-03
英伟达原计划2023年推出三款AI计算GPU将延期
1月3日，英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款基于Hopper架构的GPU产品，专为人工智能（AI）计算设计。然而，由于美国商务部更新的高性能芯片出口管制措施，这些产品的发布被推迟。 HGX H20是一款与H100、H200同系列的产品，拥有96GB HBM3显存和4.0TB/s的显存带宽。其FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，尽管相比当今最强AI芯片H200性能较低，仅为1/13，但其支持NVLink 900GB/s高速互联功能，并采
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2024-03
文晔科技2023年营收创新高,半导体渠道市场的新篇章
1月11日，文晔科技在2023年12月实现了588.06亿元新台币的合并营收，虽然月减7.04%，但年增3.59%，创下历年同期新高。第四季度的合并营收为1897亿元新台币，季增13.41%，年增20.47%，同样创下历史新高。全年合并营收达到5945.19亿元新台币，年增4.08%。 值得一提的是，文晔在2023年完成了一项大额收购案。文晔宣布以38亿美元（约新台币1212亿元）现金收购加拿大通路商富昌电子（Future Electronics）的全部股份。这笔交易已于2023年12月获得中
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2024-03
英特尔CEO宣布:将引领全球1
1月19日，英特尔在德国马格德堡附近的工厂，不仅将树立欧洲在半导体生产领域的里程碑，而且根据CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的展望，它还将成为全球领先的晶圆厂。这座工厂将采用Intel 18A（1.8nm级）之后的工艺技术，旨在为英特尔及其代工服务（IFS）的客户提供优秀的产品。 尽管英特尔未透露马格德堡工厂将采用的具体技术细节，但已表明它将运用1.5nm工艺制程技术。这项技术显然属于尖端领域，基辛格也表示：“我们将超越2nm以下的工艺技术，在马格德堡工厂制造出1.5nm的器件
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2024-01
这类芯片，将引领半导体复苏
2024年预计岛内外半导体业景气将可摆脱2023年衰退的态势，而在年初之际，部分产品尚处于库存调整的尾声，预计此些类别的景气要到2024年下半年才可望明显反弹，但目前可确定记忆体包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash将成为2024年首波复苏的半导体产品，特别是2023年第四季DRAM价格相对持稳，2024年涨价的焦点也将从NAND Flash扩散DRAM，例如DDR4、DDR5等；也就是当前记忆体市场已逐部摆脱周期底部的阶段，且随着供需关系获得改善，产品报价也开始筑底向上。 特
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2024-01
基于碳化硅技术的汽车充电方案布局加速！广汽等4家企业采用
2024年以来，包括广汽集团等4家企业均推出了基于碳化硅技术的汽车充电方案，意味着碳化硅有望在充电基础设施领域实现大规模应用： ● 广汽优湃：V2X双向充电桩采用碳化硅技术，充电效率可达97%。 ●Nyobolt ：开发了集成SiC器件的直流充电设备，充电效率可达99%。 ●积成科技：已打造碳化硅高功率充电系统，舜发充电桩斩获新能源奖项。 ●Flex：联合意法半导体推出SiC电源转换方案，包括 DC/DC 转换器和车载充电器。 广汽优湃： 推出SiC双向充电桩 1月11日，广汽集团旗下优湃能源
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2024-01
索泰RTX 4070 Ti SUPER TRINITY OC月白评测：罕见高频率
一、前言：打造科技美学的高颜值显卡 现在，白色主题电竞主机正受到越来越多玩家的追捧，而作为整机预算最高、可能颜值也是最高的配件，选一块合适的白色显卡就非常重要了。 今天我们给大家带来了索泰RTX 4070 Ti SUPER TRINITY OC月白的评测，这是一块超高颜值，且拥有极高辨识度的白色显卡。 TRINITY系列在索泰的产品家族中定位于次旗舰，此前只在海外销售，现在引入了国内。 RTX 4070 Ti SUPER TRINITY OC月白使用了尖端喷涂工艺，呈现温润清新、简洁柔美的月白
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2024-01
晶升股份2023年预期净利润增长96.9%-125.85%，与众多知名企业合作
1月24日夜间，晶升股份宣布其预计于2023年度实现母公司净利润约为68，000，000元到78，000，000元，同比增长达到了96.9%至125.85%。扣除非经常性盈利之后，该公司预计将在2023年度实现盈利约为41，000，000元到49，000，000元，同比增长80.52%至115.74%。 据报道，随着2023年下游市场高速发展，该公司的产品线和应用领域得以扩大，竞争力持续提升，销售规模日益壮大，运营效率亦有所提高。晶升股份解释称，这种大幅增长主要得益于下游市场的蓬勃发展，产品线