1月19日，根据首席执行官帕特·基辛格的说法，英特尔在德国马格德堡附近的工厂不仅将在欧洲半导体生产领域树立里程碑（Pat Gelsinger）展望，它也将成为世界领先的晶圆厂。这家工厂将使用intel 18A(1.8nm级)后的工艺技术旨在为英特尔及其OEM服务（IFS）客户提供优秀的产品。

尽管英特尔没有透露马格德堡工厂将采用的具体技术细节，但这表明它将采用1.5nm工艺工艺技术。基辛格还说：“我们将在马格德堡工厂生产超过2nm的工艺技术1.5nm设备。”

今年2月下旬，英特尔计划宣布Intel 18A之后的制造工艺路线图可能会进一步揭示哪些晶圆厂将率先采用新一代节点工艺。据推测，Intel Intel可能包括18A后的过程 16A和Intel 14A。

值得一提的是，英特尔决心将领先的制造技术引入欧洲，这在半导体行业并不常见。目前，英特尔Fab位于爱尔兰莱克斯利普附近 Intel正在使用Intel 4(7nm级)工艺生产芯片，并计划在未来几个季度生产Intel 芯片3(5nm级)。尽管Intel 四、Intel 三是目前领先的节点，但仍落后于台积电N3(3nm级)技术。然而，英特尔预计Intel 18A及其后续产品将在功耗、性能和面积特性方面领先于行业。

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