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半导体芯片集成电路IC到底有多烧钱
发布日期:2024-07-27 08:14     点击次数:178

据公布的数据显示,半导体芯片28nm工艺建厂花费为60亿美元(约合人民币382亿元);然而到7nm工艺时,建厂成本却增长至120多亿美元(约合人民币765亿元);集成电路IC而到5nm时,这一数字更是增长至160亿美元(约合人民币1019亿元)             

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而高精度设备的价格,肯定是更为昂贵。譬如,目前实现10nm及以下制程必需的EUV光刻机售价在1.2亿美元;而下一代0.55N EUV光刻机的价格,据分析师预计或许会涨至3亿美元之高。          

半导体技术研究机构Semiengingeering统计的数据显示,开发28nm节点芯片投入为5130万美元;而开发16nm节点则翻倍至1亿美元;到7nm节点时,更是达到了2.97亿美元。

按照这一趋势,3nm研发费用恐怕要到10亿美元,相当骇人,验证完成后还要下一步流片。   

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流片是半导体芯片批量生产前的试生产。每款芯片在流片前,都有一群智慧的大脑怀着期待又担心的复杂心情,默默祈祷流片成功。

毕竟流片是一道对于工程师设计芯片、Foundry加工芯片的重要检验程序。如果问题不大还可以重新投片, 电子元器件采购网 如果是大问题就只能是废片了...业内这样的案例也不是不存在。

其实,并不是所有芯片的流片成本都是“千万级乃至上亿”的。更多的是取决于半导体芯片工艺,也就是芯片制程。最便宜的ASIC流片成本需要几十万一次,但随着半导体工艺的升级,芯片设计和流片费用都要呈指数级增长。 

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180nm的流片成本大概是50W元,55nm的成本在200W元,16nm成本就飙升到了3000W - 5000W元,到了7nm最低也要过亿。(粗略估算,不考虑MPW or Full mask)

所以说,如今先进制程半导体芯片的研发就是一场“烧钱游戏”,资本成为了诸多晶圆厂难以更进一步的最大阻碍。就连全球排名前列的格芯,也支撑不住停留在7nm的大门前。对于中小晶圆厂来说,想要继续攻克先进制程更是难, 由此可见半导体芯片有多烧钱

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