ESD保护电容的选择方法

ESD（静电放电）是指静电电荷的快速转移。当一个带有正电荷的物体与另一个带有负电荷的物体相接触时，它们就要平衡其电子。电子从一个物体冲向另一个物体的过程就是ESD。 ESD可被视为电子电路及其元件的死敌。电荷向电子元件的转移时很容易对元件造成损坏，从而使它们失去作用。可惜的是，大多数情况下当你发现时为时已晚。 这时就轮到ESD保护电容出马了。将ESD电容放入电路中，可吸收电路可能接触的有害ESD。有关ESD电容的相关知识，我们电子元器件采购平台还有其他相关的文章 该文章重点讨论了如何选择ESD

一文知道电容种类及滤波电容作用

电容种类的大致了解，在选择电容时有助于对电容种类的快速筛选。电容种类较多，按封装分有贴片电容、插件电容，按介质分有陶瓷电容，钽电容，电解电容、云母电容、薄膜电容等，按结构形势分，有固定电容、半固定电容、可变电容。电容种类的繁多，让人容易患选择综合症，但不用忧虑，在开关电源中，我们使用最多的就是陶瓷电容，电解电容和钽电容，如需要其他种类亿配芯城电子元器件采购平台都有。了解了电容的种类接下来是了解电容的一些性能参数。 了解电容的内在关键参数，才能快速选型，可靠使用，所有的电容的关键参数都是一样的，

三星今明两年将在NAND闪存上投入150亿美元：提质增产

今年以来，Flash闪存供应充足，SSD的价格从去年的高位被“打回原形”，消费者终于可以慢慢挑选了。 据Chosun Ilbo报道，韩国产业链的消息人士透露，三星今年投资在NAND Flash闪存上的资本支出预计是64亿美元，2019年更是会提高到90亿美元。 这些投入首先是用于提高3D闪存的产能，包括位于平泽市和中国西安市的工厂，其次是先进技术。本周，三星宣布量产第五代3D V-NAND闪存，采用96层堆叠、单Die 32GB容量，领先竞争对手两年的时间。 IC Insights分析指出，三

Intel刚上主流8核心 AMD 12核心风雨欲来

从目前迹象看，Intel八代酷睿在为主流桌面市场首次带来6核心12线程之后，马上又会升级到8核心16线程，从而追上AMD Ryzen锐龙系列，不过AMD可不会坐以待毙。 在微星放出的一段B450主板宣传视频中，赫然出现了“Enhanced layout and digital pwoer design for 8-core and up CPU”的描述，也就是这款B450主板的电路布局、数字供电设计，都可以支持8个乃至更多核心的CPU。 AMD主流锐龙目前最多也就8核心16线程，更多核心的都是

Intel 10nm受阻：全新服务器跳票至2020年

10nm工艺迟迟无法投入大规模量产，Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍，只能不断地将全新平台推迟，临时加入各种过渡性产品，桌面如此，服务器也是如此。根据中南大学意外泄露的一份PPT，Intel将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工艺，最多还是28个核心，架构基本不变，只是一次刷新式升级，而且在整个2019年都只有这套平台。 要知道，AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器。 虽然以AMD的体量，短时间内不可能给

三星FinFET助力 Innosilicon新一代比特币矿机芯片性能爆棚

2018年7月31日，全球数字货币矿机ASIC产品领导者Innosilicon今日宣布其比特币矿机Terminator系列采用三星最先进的低功耗FinFET技术，以超高能效比打破行业记录——芯片能耗低达63W/TH，矿机墙上实测达75W/TH（环境温度25℃）。此款破纪录、高能效的ASIC已进入规模量产阶段，使用此芯片的下一代比特币矿机已经开始发货。 Innosilicon作为区块链多币种矿机/芯片/IP一站式领导者，拥有全币种ASIC产品组合，包括BTC/ LTC/ ETH/ Zcash/

高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片

摘要：高通的可穿戴芯片已经快两年没更新了，虽然高通今年更新了骁龙Wear 2500，但是那是针对儿童手表的，并不是其他可穿戴设备的，时至今天，高通终于想起要更新使用范围更广的可穿戴芯片了 集微网消息(文/罗明)高通虽然是移动手机芯片的霸主，但是并不意味着它在其他方面无所作为，比如可穿戴领域，目前大多数可穿戴设备用的都是高通的骁龙Wear 2100，这款芯片是2016年发布的，在今天看来有些陈旧，所以高通决定更新一下可穿戴芯片。 有媒体已经收到了高通的邀请函，图片显示高通将于9月10日发布新款的

Intel发布Xeon未来三代路线图：10nm IceLake 2020年见

Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable（至强可扩展）家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）漏洞。 据悉，届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、25

探究PCB电路板上测试点有多重要

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？今天中国ic网给大家解解迷惑。 可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。 可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的

熊猫矿机实现比特币12nm芯片量产

今日，巴比特获悉，来自深圳的熊猫矿机，最近已完成其自主研发的12nm比特币芯片量产，预计在今年Q3-Q4发布多款比特币矿机。熊猫矿机从16年以来一直专注于显卡矿机，此番杀入比特币ASIC阵营参与竞争，说明熊猫意欲完成ASIC和GPU挖矿市场的双面布局。 本月，嘉楠耘智实现7nm芯片量产，比特币矿机A9算力接近30 TH/s，神马矿机搭载16nm芯片的M10也达到30 TH/s。专业人士指出，芯片制程并不是评判矿机性能的唯一指标，最新的7nm工艺尚不成熟，反倒是10nm、12nm、16nm芯片在

电路板上COB软封装特点及应用

1、什么是COB软封装 细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，ic电子交易网表示，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。 这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封装，这是裸芯片贴装技术之

看好数据中心！美光斥15亿美元并IM Flash英特尔股份

看好数据中心前景，美光( Micron Technology, Inc. )周四(10月18日)于美股盘后宣布，合资事业IM Flash Technologies, LLC的英特尔(Intel Corp.)股权，美光拟尽数收购。美光总裁兼执行长Sanjay Mehrotra 18日在新闻稿中指出，IM Flash收购案显示美光深信，3D XPoint等新兴存储器科技，可为公司带来独特的差异性，而需要大量数据的应用产品，也需要这些技术作为基础解决方案。美光可自2019年1月1日起执行英特尔股份的