根据半导体制造商的最新消息，联电、世界先进、力积电等晶圆OEM最近提出了IC设计的“多元化”盈利订单接收新模式，包括绑定量不绑定价格、延长投影量等策略。

IC设计制造商估计，指数制造商率先降价，其他同行必然会跟进。虽然不同的产品和工艺范围不同，但预计晶圆OEM的平均价格将在明年第一季度下降10美元～20%左右。

除上述三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电将于2024年恢复价格折让，以应对成熟的工艺。距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，2024年台积电提供的部分成熟工艺价格折让幅度约为2%。另一家IC制造商表示，他们确实正在与台积电协商明年的价格折让。此外，IC设计厂透露，台积电提供的折让方式是在整个季节的投影完成后结算，从下一季的光罩成本中进行折算。

IC设计制造商指出，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 尽管台积电的一些成熟工艺恢复折扣没有直接降价，但它仍然具有代表性，可能会增加其他同行报价的压力。

此外，不久前，市场消息传出，晶圆OEM成熟工艺制造商面临着60%的产能利用率保卫战。据报道，为了提高产能利用率，联电、世界先进、积电等制造商明年第一季度大幅降价，达到两位数百分比，部分客户降价高达15%至20%，从而“削减（OEM）价格（订单）数量”。

一些分析人士认为，即使是最近的PC、随着手机市场的复苏，客户认为通货膨胀等外部原因仍然很大，尤其是在过去的一年里，几乎所有的库存都被清理干净了。厂商担心再次陷入去库存化，所以投影还是保守的，所以晶圆代工厂加大了讨价还价力度，避免了订单流失，导致产能利用率更差。

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