1月2日，佛山市信展通电子有限公司举办了以“同信致远 展通未来”为主题的2024年活动以及总部落成典礼，地点选在了顺德北滘。

据悉，此次投资11亿人民币的项目旨在打造芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试一体化的半导体生产基地。项目硬性投资不少于5亿人民币，且计划生产包括二极管、三极管、可控硅IC等多种半导体产品。

据广州日报报道，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 这也是顺德近年来招引的首个芯片封装测试项目。未来，信展通项目将进一步充实顺德电子信息、智能家电、智慧家居、工业自动化和新能源汽车等多个产业版图。

深圳市信展通电子股份有限公司自2002年创立以来，已成为一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测及销售全产业链覆盖的领先企业。其主要产品包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。

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