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AIASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商涉足供应链
- 发布日期:2024-03-25 07:05 点击次数:116
12月8日,最近,随着人工智能的出现(AI)芯片的快速发展和特殊应用(ASIC)随着人工智能领域应用的不断扩大,这也推动了半导体后期专业密封测试的需求。据法人介绍,中国台湾制造商,包括日月光、京元电、南电、英伟、精细测试等,已逐步切入人工智能 与ASIC芯片相关的密封测试、载板和测试接口供应链已成为人工智能芯片热潮的重要受益者。
AI ASIC芯片的发展不仅促进了半导体后期专业密封测试需求的增长,也促进了中国台湾制造商积极进入供应链并开展合作。这一趋势将为半导体行业带来新的机遇和发展空间。
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