最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。 除了以上三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积

2024年预计岛内外半导体业景气将可摆脱2023年衰退的态势，而在年初之际，部分产品尚处于库存调整的尾声，预计此些类别的景气要到2024年下半年才可望明显反弹，但目前可确定记忆体包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash将成为2024年首波复苏的半导体产品，特别是2023年第四季DRAM价格相对持稳，2024年涨价的焦点也将从NAND Flash扩散DRAM，例如DDR4、DDR5等；也就是当前记忆体市场已逐部摆脱周期底部的阶段，且随着供需关系获得改善，产品报价也开始筑底向上。 特