回顾2023年，“衰退”是全球半导体产业无法回避的话题，但不确定的是这一轮产业低迷的深度、广度和长度。在此大环境下，国际电子业务分析团队重点关注Matter 1.0标准、储能需求、固态电池、汽车芯片、汽车产业生态、显示产业、康复医疗、存储市场、芯片、半导体等热点问题或领域。进行了趋势分析和市场展望。

1. Matter 1.0标准开启了智能物联网的新时代

Matter）是智能家居领域的一个行业标准，其最终目的是实现全球智能家居行业标准的“统一”。

2. 便携式储能的需求呈上升趋势，国产芯片迎来了新的轨道。

便携式储能受益于新能源经济的推动，电池技术的突破，以及因疫情而兴起的露营等户外休闲活动，大容量便携式储能电源市场迅速增长。在过去的四年中，全球便携式储能市场增长了23倍。据估计，全球便携式储能设备的消费市场将在2023年达到100亿美元。

3. 固态电池或将迎来爆发元年

根据《中国制造2025》中动力电池的发展规划，到2020年，电池的能量密度将达到300Wh/kg。2025年，电池能量密度将达到400Wh/kg。2030年，电池能量密度将达到500Wh/kg。

4. 全球汽车芯片已进入结构性短缺阶段

尽管近年来汽车芯片的产能极度匮乏，且业内主流观点认为，到2023年汽车芯片仍将出现结构性短缺。然而，8英寸晶圆毕竟不是先进的生产线。在此之前，全球晶圆厂正逐步淘汰8英寸晶圆生产线。因此，即使近两年汽车芯片的产能已经非常稀缺，晶圆厂8英寸晶圆生产线的扩张也多少有些谨慎。

《国际电子商务统计》：世界上8英寸硅片工厂的数量是已知的。2023年，全球8英寸硅片产能将达到215个（比2021年增加4个），2025年将在2023年的基础上再增加3个。在8英寸晶圆产能方面，预计2025年产能将比2021年增加20%。

5. 汽车产业生态系统领导者的变化

自汽车产业诞生以来，主机厂一直是汽车产业链的领军者。们保持着大规模的生产和销售模式，拥有绝对的话语权和议价能力，是生态系统的核心。但是，随着新能源、自动驾驶等技术的成熟，以及智能化需求的增长，新的供应商开始出现，新的供应关系也开始形成。

从消费者的角度来看，得益于自动驾驶、物联网等技术的加持，汽车将成为一个新物种，从单纯的交通工具转变为未来人类生活最重要的移动智能空间，这就需要满足个性化需求的消费和出行服务。然而，移动智能空间所需的技术是多样的，所涉及的行业也是多线的。没有一家公司能够拥有所有的资源，包括整车制造商。

6. 说明该行业继续下滑，但有望止跌回升

国际电子市场预测，2022年第四季度将达到显示行业本轮下行行情的最低点。2023年，面板制造商和上游供应商的资本支出固定成本投资将减少，行业将出现企稳迹象。

在应用端有望扩大出货量的产品包括AR/VR、汽车、智能手表、电子标牌和标牌等。虽然IT设备市场出货量仍呈下降趋势，但显示面积却在不断增加。不过，从收入的角度来看，估计显示产业将在2025—2026年回归到2021年的市场水平。 

7. 存储市场遇冷，先进的技术不断进步

尽管消费存储市场将趋冷，但汽车等应用领域的市场需求旺盛。随着新能源汽车销量的大幅提升， 亿配芯城 自行车所需的存储产品量将迎来大幅增长，尤其是在ADAS、自动驾驶等其他智能技术推出之后。

与各个存储市场的“冷热不均”不同，各大存储厂商在技术进步方面一直在不断尝试和突破。在NAND闪存领域，美光公司全球首款232层NAND产品已经批量生产，并正在向全球PC OEM客户提供。SK海力士的238层512 GB TLC 4D NAND闪存预计将在2023年上半年投入量产。三星的计划更大胆，声称要在2030年实现1000层V—NAND。

8. Chiplet的概念继续流行，但它不能解决卡住的问题

2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、元器件和微软共同成立了通用芯片互连（UCIe）联盟，并推出了UCIe 1.0规范。UCIe是一个开放的芯片互连规范，它定义了一个封装中芯片之间的互连，以实现芯片在封装级的通用互连，形成一个开放的芯片生态系统。

Chiplet可以将一个大的单片芯片分割成多个小芯片，通过跨芯片的封装和互连，将具有不同工艺或功能的模块化芯片集成起来，从而最终形成一个系统芯片。这可以带来三个好处：

第一，提高芯片良率。一旦大尺寸芯片上出现缺陷，将直接导致整个大芯片的报废。但是，如果将芯片分成几个小芯片，即使其中一个小芯片出现故障，剩下的小芯片也不会受到影响。

第二，减少对先进制造工艺的需求。大芯片包含多个模块。计算单元的性能追求，需要最先进的制造工艺。其余的存储、模拟、射频等模块不需要先进的制造工艺。小芯片可以将不同过程节点的模块集成在一起，在很大程度上浪费的减少，不仅降低了功耗，而且显著提高了芯片的性能。

三、IP多路复用。每个芯片都可以看作是一个IP。得益于互联技术，Fabless只需购买相应的IP，即可完成半导体的即插即用。

基于上述特点，Chiplet特别适用于自动驾驶芯片、数据中心服务器芯片等高计算芯片。国际电子市场认为，一旦Chiplet技术成熟，大量相关芯片将出现在行业中。观察其全球市场规模，目前Chiplet的市场规模还很小，但其市场规模增长速度极快。预计2024年将达到近60亿美元，2035年其规模将超过550亿美元。

9. 2023年底，中国半导体产业或将迎来一次小规模的反弹

新冠疫情，俄罗斯和乌克兰之间的冲突，不断上升的通货膨胀，以及紧缩的货币政策...2020年以来，各种不利因素叠加并引发世界经济全面衰退。陷入了缺乏宏观经济基本面支撑的困境。

据国际电子市场综合数据显示，2023年全球半导体市场规模将达到约5600亿美元，萎缩率超过4%。其中，半导体市场的萎缩主要集中在亚太地区，其他地区的市场规模预计相对稳定。

10. 创新技术在康复医学中的应用，迎来“百花齐放”

随着我国人口老龄化的不断深入和慢性病患者的不断增多，康复医疗的需求也在不断扩大。国际电子商务形势预测，2025年我国康复医疗服务市场规模将突破2000亿元。

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