随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。 目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保

4月7日来自“手机晶片达人”的最新消息，产业链人士透露，高通骁龙7PlusGen2的商用给联发科带来巨大压力，导致联发科砍单超2000万套SoC芯片，高通骁7Gen2+这颗处理器不仅性能超好，而且性价比超高。它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。结果是导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机芯片，相当于超过2千万套手机芯片。 其实早在3月28日RedmiNote12Turbo正式发布之后，他就表示过高通第二代7Gen2+干掉联发科很

1月25日消息，据韩媒报道，苹果公司调低新款平板电脑iPad Pro的OLED屏幕订单，首批由1,000万台调低到700万台至800万台，以乐金显示器冲击最大，供货规模由600万台降至最少300万台，三星维持供货400万台。业内人士预测，调低首批订单，可能是因为对推出初期需求看法审慎。 苹果新款iPad Pro预计将于3月或4月上市，首批上市的将是11英寸和12.9英寸两种尺寸的OLED屏幕版本。新款iPad Pro将采用M2芯片，并支持5G网络。 业界猜测，调低首批订单，可能是因为对推出初期