1月24日夜间，晶升股份宣布其预计于2023年度实现母公司净利润约为68，000，000元到78，000，000元，同比增长达到了96.9%至125.85%。扣除非经常性盈利之后，该公司预计将在2023年度实现盈利约为41，000，000元到49，000，000元，同比增长80.52%至115.74%。

据报道，随着2023年下游市场高速发展，该公司的产品线和应用领域得以扩大， 芯片采购平台竞争力持续提升，销售规模日益壮大，运营效率亦有所提高。晶升股份解释称，这种大幅增长主要得益于下游市场的蓬勃发展，产品线和应用领域得以扩充，以及竞争力的提升。

至于具体原因，晶升股份提到其已形成自主研发的核心技术，与多家国内领先的硅片厂家及碳化硅衬底生产商均建立了紧密联系，如沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）等，还与包括神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪在内的多家业内知名公司达成了合作。这些合作帮助该公司获得了大量的重复订单和批量订单，形成了独具特色的客户资源优势。

此外，与半导体制造企业的合作也使公司更加深入地了解客户的核心需求和行业技术发展趋势，进而更好地指导研发方向，提高客户忠诚度，保障了公司未来收入的稳健增长和业务的稳步拓宽。

• 净利润
• 股份
• 预期
• 2023年
• 晶盛