10nm工艺迟迟无法投入大规模量产，Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍，只能不断地将全新平台推迟，临时加入各种过渡性产品，桌面如此，服务器也是如此。根据中南大学意外泄露的一份PPT，Intel将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工艺，最多还是28个核心，架构基本不变，只是一次刷新式升级，而且在整个2019年都只有这套平台。

要知道，AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器。

虽然以AMD的体量，短时间内不可能给Intel造成致命伤害，但是随着AMD产品和市场竞争力的加强，Intel在服务器、数据中心市场上的霸主地位将受到严重威胁。

Intel前任CEO柯再奇也早就承认，可能会被AMD抢走最多20％的服务器市场份额。

Intel 10nm新平台则要等到2020年了，不过除了此前官方公开提到过代号的Ice Lake-SP，还出现了一个新的Cooper Lake-SP。

此前传闻称，Cooper Lake-SP还是基于14nm工艺，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 不过从这份路线图看，二者显然是同一个大平台下的产物，因此它说不定只是个备份，以防止10nm工艺再次出现意外，Ice Lake-SP无法顺利推出。

时间上，Cooper Lake-SP确实早一些，将在2019年最后时刻登场，Ice Lake-SP则是在2020年第二季度。

二者都支持Barlow Pass DIMM技术，不清楚具体情况，但很有可能是新一代的傲腾服务器内存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就会首次支持。

另外，它俩还都支持八通道内存，并会在OmniPath总线方面有重大变化。

从路线图上还可以看出，Xeon Phi产品线似乎没有新的规划了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照传闻它是Cascade Lake-SP的胶水封装版，两个内核整合在一起，从而提供最多56个核心。

考虑到Xeon Phi产品纷纷开始退役，又没有新一代，难道这意味着Xeon Phi协处理器加速项目就此终结？

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