芯片资讯
你的位置:TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 电路板上COB软封装特点及应用
电路板上COB软封装特点及应用
- 发布日期:2024-09-01 07:56 点击次数:191
1、什么是COB软封装
细心的网友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西,那么这种是什么东西呢?为什么会在电路板上面,到底有什么作用,ic电子交易网表示,其实这是一种封装,我们经常称之为“软封装”,说它软封装其实是对于“硬”而言,它的组成材料是环氧树脂,我们平时看到接收头接收面也是这种材料,它的里面是晶片IC,这种工艺称之为“邦定”,我们平时也称“绑定”。
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片贴装在PCB印刷电路板上面,那么为什么有些电路板没有这种封装呢, 亿配芯城 这种封装有着什么样的特点?
2、COB软封装特点
这种软封装技术很多时候其实是为了成本,作为最简单的裸芯片贴装,为了保护内部的IC不受损伤,这种封装一般要求一次性成型,一般放置在电路板的铜箔面,形状呈现圆形,颜色为黑色,这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,很多集成电路,特别是成本低廉电路多数,采用这种方式只需在集成电路芯片引出多跟金属丝,然后交于厂家把芯片放在电路板上,用机器焊接好,然后上胶固化变硬。
3、应用场合
这种封装因为有着自身独特的特点,因此在一些电子电路电路,像MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等,一些追求廉价成本电路也采用这种封装。
其实COB软封装不仅仅局限于芯片,在LED方面也应用很广泛,例如COB光源,这是一种是在LED芯片上直接贴在镜面金属基板上的一种集成面光源技术。
相关资讯
- 探究PCB电路板上测试点有多重要2024-09-04
- “六个”Intel的必修之路——半导体封装迎来“高光时刻”2024-08-10
- 亿配芯城专家告诉你什么是软封装集成芯片及有何特点2024-07-16
- 台积电前高管投奔三星电子,完善3D晶圆封装2024-05-12