芯片资讯
你的位置:TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 台积电增加全球化扩张以及加速海外营运部
台积电增加全球化扩张以及加速海外营运部
- 发布日期:2024-05-09 08:13 点击次数:202
3月31日据台积电内部公告,为支持公司全球化扩张以及加速海外营运组织之效能,将自今日起增设海外营运办公室(Overseas Operations Office, OOO),由营运组织资深副总秦永沛、业务开发组织资深副总张晓强以及负责亚利桑那相关业务之企业策略办公室资深副总Rick Cassidy共同领导。
其核心团队包括营运、质量暨可靠性、企业规划、资材管理、信息技术、财务、法务及人力资源等各组织专业人员,共同加速整合海外营运之组织效能。台积电目前的主要大客户是:苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nvidia、Sony、Marvell、STM、ADI、intel....
台积电说明,新设立的海外营运办公室将负责监督及管理TSMC Arizona Corporation(TSMC Arizona)和Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM)。
根据了解, 亿配芯城 台积电在全球分布的主要工厂: 台湾:台湾有多个台积电的生产工厂,包括台南、台中、新竹等地。 中国:台积电在中国有多个生产工厂,包括上海、苏州、成都等地。 美国:台积电在美国拥有一个生产工厂,位于爱达荷州的博伊西市。 欧洲:台积电在欧洲有一个生产工厂,位于德国慕尼黑市郊。 日本:台积电在日本有一个生产工厂,位于爱知县的豊桥市。
相关资讯
- 台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已成长为台湾对手2024-10-20
- 台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍2024-09-28
- 晶圆代工砍单压力增加,22/28nm制程制程报价下跌20%2024-05-25
- 为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单2024-05-19
- 台积电前高管投奔三星电子,完善3D晶圆封装2024-05-12
- 台积电工厂已为苹果生产十亿个十亿的晶体管2024-05-10