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AIASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商涉足供应链
发布日期：2024-03-25 07:05     点击次数：130

12月8日，最近，随着人工智能的出现（AI）芯片的快速发展和特殊应用（ASIC）随着人工智能领域应用的不断扩大，这也推动了半导体后期专业密封测试的需求。据法人介绍，中国台湾制造商，包括日月光、京元电、南电、英伟、精细测试等，已逐步切入人工智能 与ASIC芯片相关的密封测试、载板和测试接口供应链已成为人工智能芯片热潮的重要受益者。

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根据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（包装测试服务）制造商已进入英伟达、AMD人工智能芯片供应链和科技公司定制的人工智能 ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将大幅增长。在晶圆测试方面，京元电在GPU芯片测试领域的市场份额较高，成为美国人工智能芯片制造商的主要测试合作伙伴。预计京元电最早将从明年开始在AI工作 ASIC芯片测试领域将逐步放量。预计2023年人工智能芯片占京元电整体业绩的比例将提高到7%~8%，明年将进一步提高到10%。在IC载板(基板)领域，南电通过与台湾ASIC设计公司的合作，开始向美国云服务设备制造商提供ABF载板，间接切入国际供应链。在测试界面方面，英迪托克董事长王嘉煌表示，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 2024年，越来越多的制造商开发人工智能 ASIC芯片预计将继续增加相关客户的比例，成为公司增长的主力军。英托克还切入了先进的包装CoWoS测试接口，正在进行相关测试，预计明年MEMS探针卡将开始放量。精确测试指出，自2024年以来，包括GPU在内的AI芯片测试接口解决方案、APU、ASIC和其他相关芯片将为收入做出贡献。此外，晶圆代工厂联电还与华邦电、智原、日月光半导体、Cadence合作，布局晶圆3D晶圆 IC专案，加快3D封装产品生产。日月光投资控制旗下的日月光半导体积极布局风扇形状FOCoS-Bridge包装技术，可集成多个ASIC小芯片和HBM存储芯片。目前，包括谷歌TPUU在内的许多海外科技大厂都开发了自主研发的ASIC加速芯片、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、Trainium亚马逊、微软Athena、MTIA架构等，将进一步推动ASIC设计、芯片封装和测试需求。与此同时，阿里平头哥、百度等中国大陆也在积极投入自主研发人工智能芯片的研发和生产。

AI ASIC芯片的发展不仅促进了半导体后期专业密封测试需求的增长，也促进了中国台湾制造商积极进入供应链并开展合作。这一趋势将为半导体行业带来新的机遇和发展空间。

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