根据IC Insights发布的11月更新McClean报告显示，预计2019年半导体TO5企业（即三星，英特尔，台积电，SK海力士和美光）资本支出所占份额将达到68%，这一数据将创下历史新高。超过此前的记录高位67%。

报告数据显示，1994年，前五名的支出企业仅占行业总支出的25％，因此大公司增加其资本支出份额的趋势一直没有减弱（图1）。

图1：1994年~2019年半导体企业资本支出的份额趋势

图2显示了三星和台积电2019年第四季度的资本支出趋势。如图所示，两家公司在年初时的支出都相对较低，然后其在第二季度的支出增加到了较为适度的水平。此外，两家公司在2019年Q3的电话会议中宣布，他们计划将今年第四季度的支出增加到创纪录的水平。

图2：2019年第四季度三星和台积电资本支出趋势

预计2019年第四季度台积电的资本支出会增加至51.47亿美元，环比将增长64％。在这个水平上，这将是该公司季度支出的历史新高， 亿配芯城 比2014年第一季度的37.99亿美元的历史记录高出36％。

与此同时，他还是唯一一家提供领先技术的纯晶圆代工厂，并且对其7nm工艺的需求非常强劲，预计该工艺将占该公司2019年第四季度销售额的33％。目前，其大部分投资将针对其7nm和5nm技术的产能扩张。

三星宣布计划在今年Q4创下其半导体支出的新季度最高记录，其中绝大部资本支出将用建立存储器基础设施，以满足中长期需求。该公司计划2019年第四季度的资本支出为79亿美元，与2019年第三季度相比增长81%。这一水平将比三星在2017年第四季度的季度最高支出68.77亿美元高出15％。

对于2019年全年，三星半导体资本支出预计为199亿美元，较2018年的支出下降8％。然而，该公司2017年，2018年和2019年的半导体资本支出总额预计为658亿美元，比同期第二大支出最多的英特尔多。此外，三星在2017-2019年的658亿美元半导体资本支出将是同期所有中国本土半导体供应商总支出308亿美元的两倍多。

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