芯片资讯
你的位置:TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 亿配芯城专家告诉你什么是软封装集成芯片及有何特点
亿配芯城专家告诉你什么是软封装集成芯片及有何特点
- 发布日期:2024-07-16 07:37 点击次数:171 1.什么是COB软封装集成芯片小心可能会在一些电路板上发现一块黑色,那么这是什么?为什么它在电路板上,它的功能是什么?事实上,这是一种包装。我们经常称之为”软封装集成芯片“说出来软封装集成芯片实际上是为了“努力”。其组成材料为环氧树脂。我们通常看到接收头的接收表面是相同的材料。里面是芯片集成电路。这个过程被称为“绑定”,我们也称之为“绑定”。这是生产过程中的一个布线过程芯片。它的英文名字是COB(板上芯片),即芯片包,这是一个裸露的芯片安装技术。环氧树脂用于安装芯片在高密度印刷电路板上。那么为什么有些电路板没有这个封装,这个封装的特点是什么?


相关资讯
- 亿配芯城 2025 五一假期安排通知2025-04-25
- 亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活2025-04-25