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- 发布日期：2024-05-30 08:24 点击次数：125
12月16日，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。受此影响，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。12月20日菲律宾警方通报说，台风“雷伊”在该国已造成208人死亡。此次受灾人数超过118万，是菲律宾今年遭遇的最强台风之一。
菲律宾国家减灾委发言人提姆巴尔称，根据减灾委统计的数据， “雷伊”导致基础设施方面的损失超过2亿菲律宾比索，约合人民币2800万元。农业方面的损失超过1亿比索，约合人民币1400万元。“雷伊”损毁至少227个城市的通信和电力供应系统。由于动用临时发电机供电，燃料需求量大，巴高和其他省官员担心，省内燃料可能耗尽。一旦出现这种情况，用于储存大量新冠疫苗的冷藏库和其他设备将面临断电。菲律宾半导体供应链再蒙阴影
12月15日，菲律宾代理总统府发言人诺格拉莱斯称，从12月16日到12月30日，菲律宾全国的新冠疫情警戒级别将继续维持在2级。据菲律宾卫生部消息，12月20日，菲律宾卫生部门发现第三例感染奥密克戎毒株病例。
新冠疫情还未有效控制，自然灾害不断袭来。7月初，位于菲律宾首都马尼拉以南约60公里的塔阿尔火山连续发生小规模蒸气喷发，致使周边众多居民撤离。12月16日，台风“雷伊”又重创菲律宾。这给电子产业链又蒙上了一层阴影。
近年来，国外电子厂商对菲律宾的投资迅速增加。来自日本、台湾、荷兰、韩国和美国等地的主要电子制造商均在菲律宾拥有生产设施，其中有许多厂商已开始就地设计产品或将其发展成为全球出口基地。菲律宾作为全球被动元器件的主要生产基地之一，MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设工厂。从全球MLCC产业布局来看，目前村田产能达1500亿颗/月，除了日本本土，其产能主要在中国无锡(40%)、菲律宾(15%)、泰国等。三星电机产能为1000亿颗/月，产能集中在韩国釜山(20%)、中国天津(40%)、菲律宾(40%)，其中菲律宾MLCC工厂在拉古纳，而国巨MLCC产能主要集中在中国苏州(70%)以及中国台湾。2021年第一季度被动元件大缺料，就是因为这些厂商海外厂区因当地封锁而无法开工。除了MLCC，不少全球半导体巨头也在菲律宾设有工厂，据铂众科技整理，具体分布如下。安森美安森美在菲律宾有3家封测厂，每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。受此次二次封城影响的是位于卡莫纳的封测厂，主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试；位于打拉城的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP， 亿配芯城 QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。MicrochipMicrochip的功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。这两个工厂都在此次封城的范围内，同时microchip在7月7日就发官方消息，称因供给严重不足，要部分型号涨价7%以上。ADIADI在马来西亚和菲律宾都有封测厂。马来西亚槟城的封测厂是由收购linear而来的，负责的产能较少，菲律宾封测厂在甲米地（涉及二次封城），是主要的封测中心。安世半导体安世半导体在东莞、马来西亚芙蓉，菲律宾卡布约各有一家封测厂。东莞封测厂主要负责是小尺寸IC的封装，产能最高；马来西亚产能约为100亿（主要是二极管），菲律宾年产能10亿。STST有6家封测厂，其中三个在摩洛哥。剩下的分别在深圳、菲律宾、马来西亚。TITI在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一个封测厂，菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。LittleFuseLittleFuse在菲律宾有3家（一家在兴建）工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。美信在美国有两家晶圆厂，在泰国和菲律宾各有一家封测工厂。
罗姆罗姆在全球有17家工厂，其中菲律宾有2家。罗姆在菲律宾两家工厂均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造，是单体ic的主要封装产地。洪水已造成马来西亚半导体厂商停产
不仅菲律宾灾情严重，这一台风使得马来西亚半岛出现暴雨，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断。马来西亚环境和水利部秘书长Zaini Ujang说，12月17日到18日两天内的暴雨达到了平时一个月的降雨量。到12月19日，降雨才逐步减弱，洪水也开始退去。
马来西亚当局12月18日表示，在洪水影响下，东南亚第二大港口巴生港（PORT KLANG）的运营严重中断。由于入口道路受损，许多工作人员无法上班，未来数天货物交付及船只靠泊将会延误。不少在马来西亚的工厂也受到洪水的影响。12月20日，荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，由于马来西亚洪灾影响了其在当地的主要生产设施，该公司下调了第四季度收入预期。BE Semiconductor表示，暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆(Shah Alam)的主要生产设施，导致价值约2500万欧元（约合人民币1.79亿元）的产品的组装工作暂停。该集团在一份声明中表示：“初步估计，修复或复制那些受影响的系统所需的材料和劳动力相关的一次性成本在400万至600万欧元之间，将计入第四季度收益。”BE Semiconductor表示，预计维修受影响的建筑和生产相关设备的成本预计不会超过200万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降15-20%左右，而此前的预期为下降5-15%。但BESI表示，预计第四季度订单价值将达到1.8-1.9亿欧元左右，高于去年第四季度的1.573亿欧元。