为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单

1月30日消息，据台湾《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达在人工智能领域展开激烈竞争，而据悉，他们最近已经向台积电紧急下订单，相关芯片将在4月后逐步量产。

苹果、AMD和英伟达都在争夺台积电的人工智能芯片订单，相关芯片将在4月后生产。 

业内人士提到，在计算能力方面，目前应用人工智能芯片最成功的ChatGPT至少进口了1万个英伟达高端GPU。此外，苹果M2系列新芯片不断引入人工智能加速器设计。AMD也发布了相关的新产品。其最受关注的“Alveo V70”人工智能芯片采用台积电的5/6nm芯片设计，并计划在今年内推出。

台积电此前在法律会议上指出，由于芯片现货库存调整的影响，今年上半年的收入将减少一个中等偏高的个位数百分比（约4%至9%），而以美元计价的下半年营收预计将较去年同期增长。管今年全球半导体产业可能面临衰退，但台积电的年度业绩仍有望小幅增长。

该法人预计，随着三大客户对人工智能芯片的加急订单，芯片现货库存台积电第二季度以新台币计价的营收料环比下降至3%左右，全年将走向逆势增长之路。若库存消化进展如预期，台积电最快明年有望重回高速成长轨道，迈向年营收1000亿美元的目标。

业内人士指出，目前PC和网通的高库存枯竭压力主要影响台积电的6/7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、Nvidia等加速AI布局下，相关加速器和芯片设计应用主要基于台积电5nm家族工艺生产，使得台积电5nm家族的产能利用率保持强劲。

研究公司Counterpoint预测，AMD和Nvidia的新产品将采用4/5nm制程，预计在2023年下半年之后，采用台积电3nm家族制程的CPU/GPU产品芯片现货库存将陆续推出。由于需求的稳定快速增长，预计在2023年，台积电5nm家族产能的一半左右将由AMD和英伟达安排，另一半将由苹果公司接盘。 

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。   2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。   8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。 2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。 2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。

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