据韩媒报道，三星电子聘请林俊成（音译）担任副总裁，林俊成是一位资深工程师，曾在三星代工业务的主要竞争对手台积电工作了近 19 年。聘请 Lin 的目的是加快韩国芯片制造商积极投资的先进3D晶圆封装技术的发展。

3月8日消息，据业内人士透露，三星电子近日聘请Lin担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁。林副院长今后将在本组织开展先进封装技术的开发工作。

林副总为半导体封装专家，1999年至2017年任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利450余项。Lin 因为台积电目前擅长的 3D 封装技术奠定基础做出了贡献。在加入台积电之前，林还曾在美国存储半导体公司美光科技工作。此外，在加入三星电子之前，Lin 曾担任台湾半导体设备公司 Skytech 的首席执行官，积累了封装设备的生产经验。

与台积电和英特尔等全球半导体公司相比，三星电子的先进封装投资有些晚。然而，自去年以来，这家韩国芯片制造商一直在积极建设封装基础设施并招募人才。去年，TOPPOWER(南京拓微TP)电池/电源管理芯片/锂电保护芯片 三星电子成立了一个由 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 直接领导的先进封装商业化工作组。今年，该工作组升级为先进封装业务组，这是一个由副总裁 King Moon-soo 领导的常设组织。在聘请林副社长之前，三星电子从苹果公司挖来了金宇平副社长，并任命他为美国包装解决方案中心负责人，以加强人力资源。

此外，三星电子的晶圆代工部门从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋。曾在全球最大芯片设计公司高通开发自动驾驶汽车半导体的Benny Katibian，也转战三星电子美国法人。此外，三星电子负责智能手机业务的MX部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。 

    3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。

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