9月25日，韩国消息 gamma0burst 释放一份高通（Qualcomm）内部信息，虽然大部分关键信息都被编码了，但我们仍然可以看到高通未来OEM合作的一些意图。

大家最关心的一点是，高通正在考察三星SF2P技术，但下一款产品(骁龙8 Gen 4)确认将基于台积电N3E工艺。此外，高通骁龙8 Gen 除台积电4nm版本外，还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720采用4nm / 3nm工艺创建，具体细节不明，可能是为“SM8475”等改进版做准备。目前，台积电N3E已接近批量生产，N3P目前正处于IP开发阶段，因此很难指望N3P在2025年上市，但这种可能性并不排除。

综上所述，高通旗舰AP流程的部署如下：N4P（骁龙8 Gen 3）→N3E（Gen 4）→N3P（Gen 5）→SF2P。

外媒估计同期Exynos工艺:SF4P(2024)→SF3P(2025)→SF2?(2026)因此， 芯片采购平台骁龙Soc在2026年的工艺上将落后于Exynos。其他方面，三星4LPP 工艺流片，结合之前的爆料，推测Exynos 2400（S5E9945）。但目前看来，大概率只是一般的“定制”改进产品。从工期来看，新平台将包括Xclipse920，因此不清楚该定制是指Xclipse920还是后续产品。如果不出意外，三星2024年的目标是Exynos 而接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架，目前正在开发中。特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等三星半导体客户。 

三星的哈曼（Harman）中端SOC项目正在进行中。还有一些关于Meta英特尔AMD的信息。从数据上看，Meta似乎在开发自己的AR//VR GPU方案。英特尔是关于Panther的 Lake Xe3 LPG的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。HPG在基于Xe3的产品中似乎是Celestial。此外，AMD似乎正在考虑为下一代索尼PlayStation/微软Xbox游戏机提供多Die芯片解决方案。这里还有英伟达T239芯片，传闻任天堂新机器将使用，但T239可以说是一个相当老的平台。虽然这并不能证明下一代Switch将使用该平台，但它至少证实了T239的存在。

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