芯片资讯
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2024-09
2017年全球平板电脑AP市场规模达20亿美元
尽管2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑厂商将产品朝向获利较高的高性能装置发展的拉抬下，当年全球平板电脑应用处理器(AP)市场规模仍能交出不错成绩，达20亿美元。 调研机构Strategy Analytics最新资料显示，虽然2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑AP厂商中，苹果(Apple)、海思、英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等厂商的AP出货量都呈现成长。不过联发科、三星LSI(Samsung LSI)、瑞芯微电子、全志科技，以及展讯等厂商
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2024-09
颜色传感器的工作原理/功能/应用
颜色传感器对相似颜色和色调的检测可靠性较高。它是通过测量构成物体颜色的三基色的反射比率实现颜色检测的。由于这种颜色检测法精密度极高，所以传感器能准确区别极其相似的颜色，甚至相同颜色的不同色调。 一般传感器都有红、绿、蓝三种光源。三种光通过同一透镜发射后被目标物体反射。光被反射或吸收的量值取决于物体颜色。 传感器有两种测量模式。一种是分析红、绿、蓝光的比例。因为检测距离无论怎样变化，只能引起光强的变化，而三种颜色光的比例不会变，因此，即使在目标有机械振动的场合也可以检测。 第二种模式是利用红绿蓝
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2024-09
测力传感器常见的影响因素有哪些
测力传感器如遇性能不稳定，输出的信号就会有误，给使用者带来不便。因此保证设备性能稳定很关键，但影响其不稳定的因素很多，为方便排查，下面一起看看几大常见的影响因素有哪些？ 1、弹性元件的金属材料 弹性元件的金属材料对测力传感器的综合性能和长期稳定性起关键作用。应选择强度极限和弹性极限高，弹性模量的时间、温度稳定性好，弹性滞后小，机械加工和热处理产生的残余应力小的材料。有资料表明：只要材料淬火后的塑性好，它在机械加工和热处理后的残余应力就小。还要特别重视弹性模量随时间的稳定性，要求在测力传感器使用
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2024-09
教你如何了解原装正品IC和各类翻新IC
IC采购的伙伴们，市场上鱼龙混杂的IC芯片是否让您特别操心？尤其停产料和稀缺料更是翻新造假的重灾区，稍不注意就会踩雷。下面给伙伴们分享一些辨别IC真伪的小技巧，让您练就“火眼金睛”。 ●了解原装正品IC与各类翻新IC● 1 原装IC（全新片） 由芯片原厂生产并封装出厂，分进口原装和国产原装，建议采用这一类，虽然价格略高，但质量有保障。这类芯片表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅、生产批号、背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮痕，原装芯片的管字非常新，很透明，不发黄。
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2024-09
ESD保护电容的选择方法
ESD（静电放电）是指静电电荷的快速转移。当一个带有正电荷的物体与另一个带有负电荷的物体相接触时，它们就要平衡其电子。电子从一个物体冲向另一个物体的过程就是ESD。 ESD可被视为电子电路及其元件的死敌。电荷向电子元件的转移时很容易对元件造成损坏，从而使它们失去作用。可惜的是，大多数情况下当你发现时为时已晚。 这时就轮到ESD保护电容出马了。将ESD电容放入电路中，可吸收电路可能接触的有害ESD。有关ESD电容的相关知识，我们电子元器件采购平台还有其他相关的文章 该文章重点讨论了如何选择ESD
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2024-09
一文知道电容种类及滤波电容作用
电容种类的大致了解，在选择电容时有助于对电容种类的快速筛选。电容种类较多，按封装分有贴片电容、插件电容，按介质分有陶瓷电容，钽电容，电解电容、云母电容、薄膜电容等，按结构形势分，有固定电容、半固定电容、可变电容。电容种类的繁多，让人容易患选择综合症，但不用忧虑，在开关电源中，我们使用最多的就是陶瓷电容，电解电容和钽电容，如需要其他种类亿配芯城电子元器件采购平台都有。了解了电容的种类接下来是了解电容的一些性能参数。 了解电容的内在关键参数，才能快速选型，可靠使用，所有的电容的关键参数都是一样的，
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2024-09
三星今明两年将在NAND闪存上投入150亿美元：提质增产
今年以来，Flash闪存供应充足，SSD的价格从去年的高位被“打回原形”，消费者终于可以慢慢挑选了。 据Chosun Ilbo报道，韩国产业链的消息人士透露，三星今年投资在NAND Flash闪存上的资本支出预计是64亿美元，2019年更是会提高到90亿美元。 这些投入首先是用于提高3D闪存的产能，包括位于平泽市和中国西安市的工厂，其次是先进技术。本周，三星宣布量产第五代3D V-NAND闪存，采用96层堆叠、单Die 32GB容量，领先竞争对手两年的时间。 IC Insights分析指出，三
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2024-09
Intel刚上主流8核心 AMD 12核心风雨欲来
从目前迹象看，Intel八代酷睿在为主流桌面市场首次带来6核心12线程之后，马上又会升级到8核心16线程，从而追上AMD Ryzen锐龙系列，不过AMD可不会坐以待毙。 在微星放出的一段B450主板宣传视频中，赫然出现了“Enhanced layout and digital pwoer design for 8-core and up CPU”的描述，也就是这款B450主板的电路布局、数字供电设计，都可以支持8个乃至更多核心的CPU。 AMD主流锐龙目前最多也就8核心16线程，更多核心的都是
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2024-09
Intel 10nm受阻：全新服务器跳票至2020年
10nm工艺迟迟无法投入大规模量产，Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍，只能不断地将全新平台推迟，临时加入各种过渡性产品，桌面如此，服务器也是如此。根据中南大学意外泄露的一份PPT，Intel将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工艺，最多还是28个核心，架构基本不变，只是一次刷新式升级，而且在整个2019年都只有这套平台。 要知道，AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器。 虽然以AMD的体量，短时间内不可能给
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2024-09
三星FinFET助力 Innosilicon新一代比特币矿机芯片性能爆棚
2018年7月31日，全球数字货币矿机ASIC产品领导者Innosilicon今日宣布其比特币矿机Terminator系列采用三星最先进的低功耗FinFET技术，以超高能效比打破行业记录——芯片能耗低达63W/TH，矿机墙上实测达75W/TH（环境温度25℃）。此款破纪录、高能效的ASIC已进入规模量产阶段，使用此芯片的下一代比特币矿机已经开始发货。 Innosilicon作为区块链多币种矿机/芯片/IP一站式领导者，拥有全币种ASIC产品组合，包括BTC/ LTC/ ETH/ Zcash/
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2024-09
高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片
摘要：高通的可穿戴芯片已经快两年没更新了，虽然高通今年更新了骁龙Wear 2500，但是那是针对儿童手表的，并不是其他可穿戴设备的，时至今天，高通终于想起要更新使用范围更广的可穿戴芯片了 集微网消息(文/罗明)高通虽然是移动手机芯片的霸主，但是并不意味着它在其他方面无所作为，比如可穿戴领域，目前大多数可穿戴设备用的都是高通的骁龙Wear 2100，这款芯片是2016年发布的，在今天看来有些陈旧，所以高通决定更新一下可穿戴芯片。 有媒体已经收到了高通的邀请函，图片显示高通将于9月10日发布新款的
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2024-09
Intel发布Xeon未来三代路线图：10nm IceLake 2020年见
Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable（至强可扩展）家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）漏洞。 据悉，届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、25