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提起AMD的产品，相信许多DIYer都有一个印象：核心多。确实AMD在过去很长时间内一直主打多核卖点，不过除了这两代Ryzen之外，之前的4核8核产品并不是很成功。然而现在受困于14nm制程的Intel也开始攀核心数了，不仅在i5以下普及了四核，8核乃至18核的处理器也已经上市，除了售价高企的线程撕裂者之外，AMD的多核心优势不再明显。 不过看起来AMD正在着手解决这个问题，近日，板卡大厂微星上线了自家B450芯片组主板的新广告，广告内就不经意泄露了关于AMD全新多核处理器的消息。 在广告内，

4月20日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）起诉 IBM，指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称，IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密，并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密，并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商，拥有多个业务部门，包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来，第二次起诉 IBM。2021

9月25日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通（Qualcomm）内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8 Gen 4）确认将基于台积电N3E工艺打造。此外，高通骁龙8 Gen 3除了台积电4nm版本外还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm / 3nm工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。