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据韩媒报道,三星电子聘请林俊成(音译)担任副总裁,林俊成是一位资深工程师,曾在三星代工业务的主要竞争对手台积电工作了近 19 年。聘请 Lin 的目的是加快韩国芯片制造商积极投资的先进3D晶圆封装技术的发展。 3月8日消息,据业内人士透露,三星电子近日聘请Lin担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁。林副院长今后将在本组织开展先进封装技术的开发工作。 林副总为半导体封装专家,1999年至2017年任职于台积电,期间统筹台积电申请美国专利450余项。Lin 因为台积电目前擅长的 3D 封装
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