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随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路。电路保护是最容易出现问题的部分，也是容易被忽略的问题。在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首。而过流过压保护器件选择、传导辐射电磁干扰消除、EMC测试环境等问题也成为工程师在设计时的难点，这些问题该怎么解决呢？ 一、电路保护

伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻，在产品的生命周期中还面临很大的挑战，但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时，又会有新的影响产生，也就直接导致了器件性能研发的失败。 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。 有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导

很多人都一样，我们很多工程师在完成一个项目后，发现整个项目大部分的时间都花在“调试检测电路整改电路”这个阶段，也正是这个阶段，很多项目没有办法进行下去，停滞在那边。想要快速完成项目，摆脱实验调试时的烦闷，苦恼不知道问题出在哪里，那就快点了解下面这些电路设计中的细节！ （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 （2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约560欧）与每个大于10pF的积分电容串联。 （3）在反馈环外不要使用主动电路进行