AMD芯片的最新进展:引领混合架构潮流与AI计算新篇章
2024-02-11AMD的Zen 4架构和Zen 4c架构的混合设计已在部分处理器中得到应用，这种设计兼顾了高性能和高效能。尽管官方对这一设计的细节保持了一定的神秘感，但AMD承诺将根据用户反馈逐步改进这一架构。目前，AMD混合架构产品已有六款型号上市，包括Ryzen 9 8945HS等高端型号。 AMD AM5平台：承诺长期支持 在处理器接口方面，AMD对AM5平台做出了长期承诺，表示该平台将至少使用到2025年。这一承诺为处理器用户提供了稳定性和兼容性的保证，使得他们可以放心地升级和扩展其系统。 锐龙800
WiFi 8，最新进展！
2024-01-30来源：半导体行业观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 最近，WiFi 7终于开始认证了，这也让WiFi 8提上了日程。那么，Wi-Fi 8 会是什么？在新兴应用严格要求的推动下，下一代 Wi-Fi 将优先考虑超高可靠性 (UHR：Ultra High Reliability)。 在本文中，我们探讨了 IEEE 8021.1 bn UHR 的发展历程，该修正案将构成 Wi-Fi 8 的基础。我们首先提出新的用例，要求进一步发展 Wi-Fi 以及相关的标准化、认证和频谱分配工作。然后，我们根据
苹果成为首个采用其最新2nm工艺的客户
2024-01-27台积电近日宣布，苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户。从2025年下半年开始，台积电将开始大规模生产2nm芯片，并将独家供应给苹果。这一创新工艺将为苹果设备带来显著的性能提升和更低的功耗。 2nm工艺是台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升苹果设备的性能，并延长电池使用时间。 作为台积电的最大客户之一，苹果一直处于新工艺的领先位置。在台积电的3n
大族封测创业板IPO最新进展
2024-01-26深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。 作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测自成立以来，一直专注于为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。公司以实现国产替代为目标，致力于国产设备及核心部件的自主研发，突破技术壁垒，为客户提供工艺技术解决方案、高性价比产品和优质的售后服务。 此次大族封测申请在创业板上市，保荐机构为中信证券股份有限公司。通过IPO，
台积电最新财报，3nm贡献收入大幅增长！持续研发先进技术，以抓住AI机会！
2024-01-20电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相比，营收大致持平，净利润约为2387.1亿元新台币（约544.2588亿元人民币），同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。 3nm增长强劲带来营业收入增长根据台积电发布的财务报告，2023年第四季度，其3nm工艺收入相比上季度大幅增长，占晶圆总收入的15
TDK推出最新电感器系列KLZ2012-A
2024-01-18适用于高温环境；支持从-55 °C到+150 °C的运行温度范围 得益于外部电极所采用的导电树脂，该系列电感器能够很好地抵抗汽车应用中常见的机械应力和热冲击 同一批次的电感公差为±8% TDK株式会社（TSE：6762）推出最新电感器系列KLZ2012-A，尺寸为2.0毫米（长）x 1.25毫米（宽）x 1.25毫米（高）。该系列积层电感器专为满足汽车音频总线（A2B）应用需求而设计，具有运行范围广、耐久性高和电感公差优等特点。该系列产品将于本月（即2024年1月）开始量产。 随着近年来高级驾
谷歌MIT最新研究证明：高质量数据获取不难，大模型就是归途
2024-01-16【导读】数据获取最新解，便是从生成模型中学习。 获取高质量数据，已经成为当前大模型训练的一大瓶颈。 前几天，OpenAI被《纽约时报》起诉，并要求索赔数十亿美元。诉状中，列举了GPT-4抄袭的多项罪证。 甚至，《纽约时报》还呼吁摧毁几乎所有的GPT等大模型。 一直以来，AI界多位大佬认为「合成数据」或许是解决这个问题的最优解。 此前，谷歌团队还提出了用LLM代替人类标记偏好的方法RLAIF，效果甚至不输人类。 现如今，谷歌MIT的研究人员发现，从大模型中学习可以得到使用真实数据训练的最佳模型的
可编程解决方案的最新趋势和关键技术拐点
2024-01-15伴随着莱迪思开发者大会的幕布徐徐落下，这场为期3天的线上活动让与会者再一次感受到了为什么灵活性对创新越来越重要，以及使用可编程解决方案进行设计带来的优势。 在第1天的“低功耗FPGA”主题日上，包括莱迪思公司总裁兼首席执行官JimAnderson、首席技术官Steve Douglass和CSMOEsam Elashmawi在内的莱迪思高管，不但讨论了开发人员当前面临的主要趋势和挑战，可编程解决方案如何帮助他们在各种行业和应用中取得创新，还推出了备受期待的莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-
创通联达在CES2024上推出最新MR HMD Pro
2024-01-13近日，全球领先的物联网产品和解决方案提供商，创通联达在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台，融合了多个革新混合现实体验的先进功能，带来了前所未有的混合现实新体验。 MR HMD Pro的一个突出特点是它支持四目头部6DoF追踪以及手柄6DoF追踪，专属的双摄手势识别，以及双目RGB Video See Through。它能精准地追踪运动并与应用进行交互，带来沉浸式的混合现实体验。MR HMD Pro搭载TOF摄像头，可以更准确地重建3D空间
富士康成立新公司！最新官方回应
2024-01-11近日，据天眼查显示，富士康新能源汽车产业发展（河南）有限公司于2024年1月4日成立，注册资本5亿元人民币，黄英士任董事长。该公司经营范围含汽车零部件及配件制造；电机制造；通用零部件制造；新能源汽车整车销售；汽车零配件批发；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险废物经营）等。 股东信息显示，该公司由富士康新事业发展集团有限公司100%全资持股，后者为鸿富锦精密电子（郑州）有限公司全资子公司。 据国内相关媒体报道称，富士康对于在河南成立新公司回应称：“根据集团3+3战略产业规划，202