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对于单片机和电子设计，我认为我们应该具备以下两个素质。一是要有一定的模拟电路和数字电路的基础理论。二是要有一定的实践能力 我认为很难真正从头开始单片机/电子设计。我将和我的朋友谈论如何设计单片机/电子电路 我认为电子设计应该脚踏实地，最好不要走得太远。 因为真正制作实用的电子产品有一个严格的过程，首先我们可以用玩的心态来学习电子设计，这不仅可以提高自信心，还可以在实践中进一步加深我们对理论的理解。 我们可以通过模仿别人成熟的电路图来开始进行电子设计。例如，学习一个单片机电路包括两部分:硬件和软

集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少 产品定义及SoC设计开发流程手机对多媒体、新功能的需求迅速增长。若继续采用通用的芯片系统架构，在增加多媒体等新功能后，必将导致整机系统成本、功耗的大幅上升。为了解决该难题，展讯首创多模多媒体四合一架构，为新一代手机芯片设计闯出了新路。 (1)系统设计。根据GSM/GPRS标准和多媒体需求，提出终端的总体要求以及各个子模块的指标，对系统各级进行划分，提出了不同的软、硬件划分方案，然后采用最佳方案。制定模块级技术指标，对每个模块提出设计

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（上）。 按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（下）。 按部位分类技术规范内容131PCB布线与布局两块金属块之间的邦定（binding）准则：1固体邦定带优于编织邦定带；2邦定处不潮湿不积水；3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起；4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。132电路设计信号滤波腿耦：对每个模拟放大器电源，必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路，分组加去耦电容器。在马达与发电机的电

就我国目前芯片设计能力而言，当前的芯片设计制造的产品未能完全满足市场需求。为此，芯片设计业仍需大量人才投入。为增进大家对芯片设计的了解，小编往期带来诸多相关文章。而本文对于芯片设计的讲解，将以嵌入式芯片为由头，探讨需从哪些方面突破嵌入式芯片设计。 国产芯片的现状老生常谈了，拿小编比较熟悉的FPGA这类高速处理器来讲，国内大抵分为两大阵营，一个是纯民营，一个纯国营。前者以京微雅阁为代表，主打正向产品，前阵子闹得比较凶，如今好像已经倒闭了，倒闭前的芯片水平大概停留在Xilinx90年代的水平。后者

在高速设计流程里，叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步。阻抗计算方法很成熟，所以不同的软件计算的差别很小，本文采用Si9000来举例。 阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4，50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。 除了提升计算效率，我们还要提高计算精度。大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢?有人会说