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华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上，于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代减小约25%，为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸。此外，90nm G2采用了新的Flash IP设计架构，在保证高可靠性 (即

嵌入式FPGA将不再是梦想。根据Achronix，未来，芯片设计者只要简单地将线对线互连加进其SoC设计即可。 Achronix Semiconductor营销副总裁Steve Mensor表示，这款被称为Speedcore的嵌入式FPGA (eFPGA) IP产品目前已经就绪且正出货中。尽管并未透露出货数字以及客户名称，该公司表示这款产品现在已经提供给客户使用了。 Speedcore象征着该公司首次进军IP业务。Achronix自2013年以来一直在生产其旗舰级FPGA产品——Speedst

为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入航空、军事、数据中心、工业系统等相关应用，亦皆有所斩获。举

近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。 那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面ic技术资料下载网来简单分析下。 018位MCU正在被淘汰 这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远

OMAP（Open Multimedia Applications Platform）是美国德州仪器公司（TI）推出的专门为支持第三代（3G）无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。OMAP嵌入式处理器系列包括应用处理器及集成的基带应用处理器，目前已广泛应用于PDA、Web记事本、远程通信、医疗器械等领域。OMAP5910是OMAP系列的最新成员，它采用MCU

基于DSP嵌入式技术的智能制动控制系统电路设计。 在硬件电路设计之中，使用DSP芯片和周围电路组成速度收集电路。电机驱动控制器使用微控制芯片和周围电路构成电流取样、过流保障、压力调控等电路。使用CPLD构建了无刷斜流电机的转子位置。信号的逻辑换流。赛车制动控制器由防弯控制器和电机驱动控制器构成。两种控制器均基于DSP芯片。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象，输入一个实数的制动压力。以DSP芯片为CPU，减少了赛车和轮速信号烹调电路。电机驱动控制器主要调节制动压力和掌控电机电流。它还使用DSP芯