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1月30日,据美国《华尔街日报》网站报道,随着选举临近,拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议,预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和其他半导体公司提供数以十亿美元计的补贴,以帮助它们建设新工厂。 这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分,该法案旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢,令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请,但迄今当局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。 据熟悉谈判情况的多位行业高管表示,即将公布的
近日,一位名为HXL的硬件爆料者(@9550pro)在社交媒体上公布了一组AMD Phoenix2的模具截图,揭示了新一代Zen 4核心与Zen 4c核心处理器设计方案。从泄露的图片中,我们可以看到这款处理器采用了独特的2+4核设计,总共拥有12线程。 在过去的半年里,网络上一直盛传AMD计划推出一款结合了Zen 4和Zen 4c核心(两者在架构上相同,但频率较低)的APU(加速处理单元)。这种混合架构的设计与英特尔的P+E(性能核与能效核)架构有异曲同工之妙。目前看来,这款产品的发布似乎已经
AMD本周二宣布,计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司,以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达,AMD计划大力投资于开源软件,并构建统一的软件集合,为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中,英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统,在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在,AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁VictorPeng在接受路
8月7日消息,英飞凌,全球领先的功率半导体制造商,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心,也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及,对于更高功率密度的需求也在不断提升,这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中,对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限,此时,SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
全球第二大模拟芯片供应商ADI(亚德诺半导体)近日发布通知,计划从2024年2月开始对其产品进行涨价。预计涨幅将在10%-20%之间,这一消息无疑给本已波动的半导体市场再添变数。 ADI的产品线广泛覆盖各个领域,包括消费电子、工业、车用以及数据中心等,几乎所有知名品牌厂商都采用其产品。作为全球模拟芯片市场的领导者之一,ADI的这一举动无疑将影响到整个行业。 涨价的主要原因是为了抵消维持生产的成本压力。ADI强调了对元器件生产稳定性的重视,表示不会轻易停产任何元器件。然而,为了保证供应的稳定性,
1 月 30 日,雷诺集团对外宣称,因股市低迷,Ampere 的 IPO 进程被暂停。 尽管此举可能对雷诺集团的财力和资本配置产生影响,但雷诺强调,集团仍能为 Ampere 的发展提供充足的资金,直至 2025 年实现盈亏平衡。这是一个立足实际的决定,旨在全力以赴地追求更优业绩的目标,从而为众多利益相关方创造更大价值。 雷诺集团明确表示,即便放弃 IPO,整个 Ampere 团队将继续执行电动汽车和软件战略,按照既定路线图最低限度地降低电动汽车成本,确保在未来一代产品内节省 40%的开支。 据
据外媒 GSMArena 报道,截至2023年底,华为安卓系智能手机Mate 60全球销量达3000万台。 预计于今年9月发布的全新旗舰款Mate 70将面向中国等市场展开激烈争夺战,直接对标苹果iPhone 16。有趣的是,这款新机型可能会配备1英寸传感器,其边框设计将更极简、对称。 另据韩国IT媒体IT之家早前报道,两名业内人士向日本经济新闻透露,华为计划在年内生产6000万至7000万部手机,相较2023年产量实现翻番。 值得注意的是,华为正在存储大量镜头、摄像头、印刷线路板及其他零部件
微控制器(MCU)厂商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)将投入65亿日元(约合人民币3.15亿元)的资本支出预算案。这笔资金将主要用于购买生产设备和研发设备,以满足市场需求和推动技术进步。 新唐日本子公司的这一投资计划表明了其对未来发展的信心和决心。随着全球电子市场的不断扩大和技术的快速发展,微控制器(MCU)作为电子产品的核心组件,需求量持续增长。新唐公司通过加大投资,进一步提升生产能力和研发实力,旨在满足市场对高品质MCU产品的需求。 此次投资预算案预计将于今年4月起正式启动。
深圳市斯比特技术股份有限公司(简称“斯比特”)计划在深交所创业板上市,目标募资总额为6.39亿元,由国金证券股份有限公司担任保荐机构。此次募集资金将主要用于四个项目:磁性元件智能制造建设项目、新能源汽车及光储磁性元件智能制造升级项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。 斯比特是一家成立于2004年的高新技术企业,专注于工业级、车规级磁性元件和新能源汽车充电桩电源模块的研发、生产和销售。其产品在新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据通信等战略新兴产业中得到了广泛应用。 作为一家在新能源汽车和充电设施
三星电子近日宣布,在美国硅谷设立了一个新的研究实验室,隶属于Device Solutions America (DSA),旨在开发新一代3D DRAM。 这个新实验室将汇集三星顶尖的技术人才,致力于突破性的创新,以满足不断增长的数据存储需求。通过开发升级的DRAM模型,三星期望引领全球3D存储芯片市场。 三星电子在半导体产业拥有深厚的积累,这次设立实验室也是其在全球技术领导地位上的又一重要布局。这一举措突显出三星对美国半导体产业的承诺,以及对持续创新的坚定决心。 新一代3D DRAM技术有望引