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机壳大厂可成出脱2.6万张嘉联益持股，除了引发外界对嘉联益营运状况的担忧，另一方面也让人好奇，可成与嘉联益在苹果(Apple)产品上的策略联盟是否生变。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作，预期将成为iPhone未来的5G通讯解决方案，声势因此水涨船高，但近期却频传负面消息，也使得外界对其实际的内部状况更为好奇。 市场先前传出，嘉联益的LCP产品制程不顺，加上先前还有嘉联益大陆厂区停工等消息，嘉联益有可能已经失去苹果订单的传言因此盛嚣尘上。对此嘉联益郑重否认，表示现有的天

千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。 法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单

高通今天发声表示预计苹果新款 iPhone 将彻底不会采用该公司的基频芯片，尽管高通一直在为在售的苹果「老款」iPhone 供应芯片，但已经彻底失去了未来的新业务。 高通：未来iPhone将只使用英特尔的基频芯片 来自 CNBC 的报道称高通财务主管 George Davis 在今天的财报电话会议中如此评论。Davis 表示，高通认为「苹果打算在下一代 iPhone 中只采用（高通）竞争对手的基频芯片。而我们仍会为其老款设备提供芯片。」 高通：未来iPhone将只使用英特尔的基频芯片 在被问及

【记者 张之颖】据外媒报道，高通近日声明，在其与苹果的专利战诉讼中，英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码，现在竟然食言了。 现在，高通正于加州采取进一步的举措，向英特尔施压，以交出之前同意要提供的内容：详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流，5月18日，英特尔似乎愿意合作，交出为2018年iPhone相关组件的设计，有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围，让双

12月10日晚间消息，高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，中国福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，要求其立即停止针对高通两项专利的侵权行为，其中包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品。 对此，苹果11号早间对第一财经回应称，已于周一向法院申请复议，这是对初步禁令提出上诉的第一步。 法院裁定，由于苹果公司侵犯了高通专利，禁止苹果向中国进口和销售多款iPhone机型。 高通方面称，禁令所涉相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus

腾讯科技讯 据外媒报道，据一位知情人士透露，苹果公司最早将于2019年通过鸿海在印度组装高端iPhone手机，并计划投资印度工厂3.56亿美元。这是这家台湾代工制造商首次在印度生产iPhone。 消息人士称，重要的是，鸿海将组装最昂贵的机型，比如旗舰产品iPhone X系列的设备，这可能将苹果在印度的业务提升到一个新的水平。 该消息人士称，这项工作将在鸿海位于印度南部泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔（Sriperumbudur）镇的工厂进行。 泰米尔纳德邦工业部长M C Sampath对媒体表示，