PCB市场要小心了 扇出型封装已“兵临城下”
2024-11-08新年伊始,全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor(安靠)2月3日宣布与NANIUM S.A.达成最终收购协议。预计该项交易将于2017年一季度完成,但具体交易条款并未披露。 Amkor(安靠)成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州,并于2001年在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司,是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一。此次被收购的NANIUM S.A,最早始于西门子半导体,总部位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(W
集成芯片封装经历了哪些发展进程
2024-10-28元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装技术至关重要。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是:芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近