555定时器IC在静态模式下消耗零电流
2024-09-01电池供电应用的增长给设计人员带来了稳定的压力，要求它们通过认真管理设备的静态电流来大幅降低其产品的工作功耗，并使待机功耗尽可能接近零。在华强ic网本设计构思中，我们教过经典的555定时器IC在静态模式下消耗零电流，并在已知状态下快速唤醒。很高兴找到一种使用这种经典设备的创新方法，因为我们在一起已有很长的历史了。实际上，我仍然记得15岁那年放学的漫长暑假期间玩555定时器IC的快感。感谢那些记忆，我将这篇文章献给Hans Camenzind发明了这种小巧的芯片。 该设计的亮点在于它用途广泛，易于
台系IC设计公司紧跟国际芯片大厂步调，希争食未来商机
2024-09-01面对大陆内需市场数据始终不如预期，和美中贸易战纷纷扰扰等因素干扰，2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯
MB85RS256BPNF-G-JNE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 256KBIT SPI 33MHz技术的芯片，具有高存储密度、快速读写速度、低功耗等优点，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点、方案应用以及优势。 一、技术特点 MB85RS256BPNF-G-JNE1芯片采用Fujitsu IC FRAM 256KBIT技术，这是一种非易失性存储技术，具有静态存储特性，无需定期刷新和维护。该芯片采用SPI（Serial Peripheral Interfac
标题：Cypress CY7C420-65PI芯片IC的技术和方案应用介绍 Cypress的CY7C420-65PI芯片IC是一款高性能的同步FIFO芯片，具有512X9的数据吞吐率，65纳秒的存取时间，以及28引脚DIP封装。这种芯片在许多技术领域中都有广泛的应用，特别是在高速数据传输和存储领域。 首先，我们来了解一下什么是FIFO（First In First Out）芯片。这是一种存储器件，其数据存储和读取遵循先进先出（FIFO）的原则。这意味着数据首先进入芯片的存储区域，并按照进入的顺
ST意法半导体STM32F303C8T6芯片：技术与应用详解 一、简述ST意法半导体STM32F303C8T6芯片 ST意法半导体STM32F303C8T6芯片是一款高性能的32位MCU（微控制器），采用ARM Cortex-M3核心，具有64KB的FLASH存储空间和48个LQFP（低温共烧陶瓷）封装引脚。该芯片广泛应用于各种嵌入式系统，如工业控制、智能家居、物联网设备等。 二、技术特点 1. 高速性能：STM32F3系列芯片以其高速性能而著称，Cortex-M3内核的运行速度高达120MH
AMD XC9536XL-7CS48I芯片IC是一款高性能的CMOS工艺制造的32位RISC微处理器，具有高速的数据处理能力，适用于高速高精度的数字信号处理应用。XC9536XL-7CS48I采用CPLD技术，具有灵活的编程和配置功能，可以根据实际应用需求进行定制化设计。 CPLD（复杂可编程逻辑器件）是一种可编程逻辑设备，具有高集成度、低功耗和高速性能等特点，适用于复杂的数字系统设计。XC9536XL-7CS48I与CPLD的结合，可以实现高精度、高稳定性的数字信号处理应用，满足各种复杂的应
型号ADS1118IDGST德州仪器IC ADC 16BIT SIGMA-DELTA 10VSSOP的应用技术和资料介绍 一、简述产品 ADS1118IDGST是一款高性能的德州仪器（TI）生产的模数转换器（ADC），具有16位精度和Sigma-Delta技术。这款ADC采用10V表面安装封装（SSOP）封装，具有高集成度、低功耗、高精度和高分辨率等优点，适用于各种电子系统和设备。 二、应用技术 1. 系统集成：由于其高集成度和低功耗特性，ADS1118IDGST非常适合于嵌入式系统设计。它可
标题：ST意法半导体STM32F103ZET6芯片：技术、应用与前瞻 ST意法半导体的STM32F103ZET6芯片是一款功能强大的32位MCU（微控制器），以其卓越的性能和丰富的功能，广泛应用于各种嵌入式系统。该芯片采用ARM Cortex-M3核心，配备512KB的闪存和144LQFP封装的IC。 技术特性上，STM32F103ZET6具有高速的指令和数据吞吐率，强大的处理能力使得它能够轻松应对复杂的算法和实时任务。其512KB的闪存提供了大量的存储空间，可满足各种应用的需求。此外，其LQ
标题：A3P030-VQ100微芯半导体IC FPGA 77 I/O 100VQFP芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。A3P030-VQ100微芯半导体IC，是一款高性能、低功耗的芯片，它采用FPGA技术，具有强大的处理能力和高可靠性。此外，该芯片还采用了100VQFP芯片，这是一种常用的芯片封装形式，具有高密度、低成本和易于制造的特点。 FPGA技术是现代半导体技术中的重要组成部分，它具有高速、并行处理能力，能够大幅度提高系统的性能。A3P030-VQ10
非接触式IC天线设计
2024-08-31ic贸易网本应用笔记旨在提供实用指南，以将专用天线线圈与CLRC663及其衍生产品MFRC630，MFRC631和SLRC610的输出驱动器相匹配。进一步称为“ CLRC663系列”。天线直接连接到读取器板上，而读取器和天线之间没有任何电缆。 该应用笔记旨在为设计天线和计算CLRC663系列的匹配组件提供实用指南。用户可以按照指南设计天线和RF电路，并找到描述的调谐程序。该指南涵盖以下项目： 射频场生成和数据传输部分 图1中的RF部分框图显示了推荐的电路设计，其中包括将天线连接到CLRC663