FDG6323L：电源开关IC - 配电SC70-6 LD SW 2.5-8V
2024-06-12FDG6323L器件特别适用于需要2.5V至8V输入和0.6A输出电流能力的便携式电子设备中的紧凑型电源管理。该负载开关集成了一个小型N沟道功率MOSFET（Q1），可在一个小型SC70-6封装中驱动大型P沟道功率MOSFET（Q2）。 特征 V DROP = 0.2V @ V IN = 5V，I L = 0.36A。[R （ON） =0.55Ω V DROP = 0.2V @ V IN = 2.5V，我大号 = 0.27A。R （ON） =0.75Ω 非常小的封装外形SC70-6 控制MOS
MB85RS64TUPN-G-AMEWE1芯片：Fujitsu IC FRAM 64KBIT SPI 10MHZ 8SON的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，Fujitsu MB85RS64TUPN-G-AMEWE1芯片以其独特的FRAM 64KBIT FRAM技术，SPI 10MHz时钟频率和8SON接口，为各种应用提供了强大的支持。 首先，让我们了解一下MB85RS64TUPN-G-AMEWE1芯片的特点。它采用FRAM技术，这是一种非易失性存储技术，具有与EEPROM和FLASH不
标题：Cypress CY7C462A-25PTC芯片IC的技术和方案应用介绍 Cypress半导体公司推出的CY7C462A-25PTC芯片IC，是一款具有重要应用价值的同步时钟芯片。该芯片具有FIFO技术，使得数据传输更加高效，同时也支持16KX9的数据宽度，适用于多种应用场景。 在技术层面，CY7C462A-25PTC芯片IC采用了先进的A/D转换技术，可以实现对模拟信号的高精度采样。同时，其内部电路设计精巧，包括时钟产生器、数据缓冲器、以及数据锁存器等，这些设计使得芯片的性能更加稳定，
ST意法半导体STM32F100C8T6B芯片：32位MCU的卓越性能与广泛应用 一、简述STM32F100C8T6B芯片 ST意法半导体的STM32F100C8T6B芯片是一款32位MCU（微控制器），采用ARM Cortex-M内核。该芯片具有64KB闪存和48LQFP封装，为开发者提供了丰富的资源。此款芯片适用于各种应用领域，如工业控制、智能家居、物联网设备等。 二、技术特性 STM32F100C8T6B芯片的性能卓越，运行速度快，代码效率高，具有很高的处理能力。此外，它还配备了多种外设
AMD XCR3256XL-10TQG144C芯片IC是一款高速CMOS芯片，采用CPLD技术，具有高速度、低功耗、低成本等优点。该芯片广泛应用于通信、数据传输、雷达等领域。 CPLD技术是一种可编程逻辑器件，具有灵活性和可重复性，可以快速实现复杂的逻辑功能。该技术采用高速FPGA芯片作为核心，通过编程实现各种逻辑功能，具有高速度、低功耗、低成本等优点。 AMD XCR3256XL-10TQG144C芯片IC采用9.1纳秒的延迟时间，具有很高的数据传输速度。其采用QFP封装形式，具有很高的集成
标题：A3P250-FGG256I微芯半导体IC FPGA 157 I/O 256FBGA芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。其中，A3P250-FGG256I微芯半导体IC、FPGA 157、157 I/O以及256FBGA芯片等关键技术，在众多领域中发挥着越来越重要的作用。本文将对这些技术及其方案应用进行介绍。 首先，A3P250-FGG256I微芯半导体IC是一款高性能的微型处理器，具有高集成度、低功耗等特点。它广泛应用于各种嵌入式系统，如智能仪表、医疗
电源ic芯片在选型替代过程当中，如何保证产品效率？
2024-06-11电源ic芯片在选型替代过程当中，大家通常会选用自己熟悉的而且输出电流较大的电源ic芯片，以便统一物料，降低成本。这样就产生了一个问题，产品的效率该如何保证？尤其是在小负载电流时。 一、模块式DCDC变换电源ic芯片 如果PCb板的空间比较小，或者是项目的开发周期比较短的时候，可以考虑选用模块式的DCDC变换芯片。 二、从效率方面考虑，选用LDO或DC-DC转换器 如果输入输出电压差不大，而且输出电流比较小，可以考虑选用LDO。 由LDO的功耗计算公式可以看出，当输入输出的电压差较大，或者输出电
全球十大IC设计公司营收排名公布：高通重回榜首
2024-06-112020年这个特殊的开年，导致很多行业的营收都在发生变化。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计的“全球前十大IC设计公司营收排名”正式出炉。其中，我们可以看到，高通再度回归榜首，英伟达和AMD也有不俗的表现。 高通凭借5G产品策略重回营收榜首 首先来看看高通，凭借5G产品策略的奏效，高通取得了不错的营收成绩。对此，拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，此外，疫情催生的远程办公与教学需求大幅增长，这些使
MB85RS64VYPNF-GS-AWE2芯片在Fujitsu IC FRAM 64KBIT SPI 33MHz 8SON技术中的应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。Fujitsu公司推出的MB85RS64VYPNF-GS-AWE2芯片，以其独特的FRAM 64KBIT FSI技术，SPI 33MHz通信协议以及8SON结构，为各类应用提供了全新的解决方案。 首先，让我们了解一下MB85RS64VYPNF-GS-AWE2芯片的特点。这款芯片采用FRAM技术，这是一种非易失性存