标题：德州仪器AM5716AABCXEQ1芯片：CORTEX-A15 760 BGA技术与应用详解 一、引言 德州仪器（TI）的AM5716AABCXEQ1芯片是一款基于CORTEX-A15 760 BGA的强大微控制器，凭借其卓越的性能和出色的灵活性，已经在各种高科技应用领域中取得了显著的成功。本文将详细介绍AM5716AABCXEQ1芯片的技术特点、应用领域以及如何成功实施。 二、技术特点 AM5716AABCXEQ1芯片采用了德州仪器先进的CORTEX-A15 760 BGA处理器，该处
AI展示成果Google较微软亮眼 Duplex成了大功臣
2024-09-25Google语音助理Google Assistant在近日的I/O开发者大会中展现令人惊艳的沟通能力，顿时成了整个大会的焦点，而且也引起热烈回响，相较之下，微软(Microsoft)呈现的成果相对逊色，凸显在先进的Duplex技术的加持下，Google人工智能(AI)龙头地位更加确立。 根据CNBC报导，Google在大会展示Assistant拨打电话预约发廊和餐厅，语音自然、对答如流，仿佛真人讲话，但Google始终未告知对方通话者是电脑程式，因而引起一些批评。 一般而言，人类若知道自己与机
标题：德州仪器AM5716AABCXQ1芯片IC：基于CORTEX-A15的MPU SITARA 760BGA的技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）的AM5716AABCXQ1芯片IC是一款基于CORTEX-A15处理器的MPU（微控制器单元）系统，采用SITARA系列760BGA封装。该芯片以其卓越的性能、灵活的配置和广泛的应用领域，在嵌入式系统领域占据重要地位。 CORTEX-A15是TI与ARM公司共同开发的全新处理器架构，它具有高性能、低功耗的特点，适用于各种嵌入式应用，如物
标题：德州仪器AM6852ATGGHAALZR芯片：通用目的SOC，双核技术的卓越代表 一、引言 德州仪器（TI）的AM6852ATGGHAALZR芯片是一款通用目的系统级芯片（SOC），以其强大的性能和卓越的技术特性，在众多应用领域中发挥着重要作用。这款芯片集成了双核技术，为各类设备提供了强大的计算能力。本文将深入探讨AM6852ATGGHAALZR芯片的技术特点、应用领域以及其在市场中的地位。 二、技术详解 AM6852ATGGHAALZR芯片采用了系统级芯片设计，将多个处理器核心、内存、
AI应用遍地开花 NVIDIA只做高难度挑战
2024-09-23人工智能(AI)已经开始在各种垂直应用领域展现其应用潜力，往边缘节点移动的趋势也越来越明显。对于过去十多年一直大力推展GPU运算，并且在超级电脑、高效能运算、AI等领域已有卓越成就的NVIDIA而言，往边缘运算推进固然是势在必行，但该公司将会非常策略性地只专注在某些应用上。 NVIDIA执行长黄仁勋认为，简单的题目不值得做，只有高难度的课题才值得该公司投入。对科技公司来说，追求获利固然重要，但更重要的是为推动科技进步做出贡献。 十多年前，NVIDIA决定从一家图形芯片公司转型成运算公司，并开始
三大派系决战AI芯片之巅：英特尔押宝神经网络处理器
2024-09-235月23日，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会（简称“AIDC”）如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。 在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片Nervana NNP L-1000，将在2019年正式推向市场，这也是英特尔第一个商用神经网络处理器产品。 两年前，Naveen Rao
标题：德州仪器AM5716AABCXEA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）的AM5716AABCXEA芯片IC，是一款基于MPU（微处理器）的强大设备，采用SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装。这款芯片以其高效能、低功耗、高可靠性等特点，广泛应用于各种电子设备中。 SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装技术，是TI公司最新的封装技术，它提供了更高的性能和更低的功耗，同时保持了较低的热产生和较高的可靠
标题：德州仪器AM5716AABCXA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）的AM5716AABCXA芯片IC是一款基于MPU（微处理器）的强大设备，采用SITARA 1.5GHZ 760FCBGA封装。这款芯片集成了高性能计算、存储和通信技术，为各种应用提供了强大的处理能力。 AM5716AABCXA芯片IC采用了最新的ARM Cortex-A53架构，拥有出色的功耗性能，同时也支持丰富的外设接口，如HDMI、USB、SP
联发科：要让5G与AI无处不在，5G基带芯片M70明年商用
2024-09-21集微网消息，近日在台北国际电脑展（Computex）上，联发科技执行长蔡力行表示，十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域，联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio，未来将不断扩充各种不同的应用，力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G技术上具备绝对领先的优势，该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先，在市场方面，联发科的4G技术已覆盖世界各地，包括欧洲、美国和中国，并拥有运营商的认证。由于每个
李开复：中国芯有很长的路 但AI超越美国只需5年
2024-09-21昨日，富士康集团在深圳举办实体经济与数字经济融合发展高峰论坛，并庆祝富士康30周岁生日，创新工场董事长兼CEO李开复在《AI-工业互联网与消费互联网的融合发展》分论坛进行了主题分享。 他首先谈到了中美在人工智能领域的差距与不同，李开复表示不同意很多专家认为美国领先的观点，其实中国在很多领域是绝对领先的，我们有很好的基础，并且，人工智能全面超越美国只需要五年，但他补充道，“芯片方面我们还有很长的路要走”。 在李开复看来，中国跟美国的发展是两个平行的宇宙，美国的公司最认可乔布斯或马斯克所做的突破式