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半导体材料是半导体祖业前进的根底,它患难与共了当代众多科目的先进结晶,在半导体筑造技艺不停递升和家业的绵绵换代百尺竿头,更进一步中扮演着重要角色。半导体技术每迈入一步都对材料提出新的务求,而材料技艺的每一次竿头日进也都为半导体新构造、新零件的开发提供了新的笔触。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,有的中高端园地博得可喜突破,国产化越发荣升。 正业共同体默化潜移下,市场范畴开间滑降 受行业整机不景气熏陶,2019年大地半导体材料市场营收暴跌显眼,但大跌增幅低于完好无缺半导体产业。据中国电
半导体材料是半导体家财上进的幼功,它同舟共济了现代众多课程的先进一得之功,在半导体打技术源源升级换代和家产的无尽无休换代进步中扮演着重要角色。半导体技术每进步一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次迈入也都为半导体新结构、新组件的支出提供了新的文思。2019年,境内半导体材料在各方共同努力下,片段中高端领域收获可喜突破,盐碱化更进一步飞升。 本行一体化默化潜移下,市场规模净宽减色 受正业整体不景气震慑,2019年大千世界半导体材料市场营收下落不言而喻,但暴跌单幅自愧不如完好半导体产业。据中
4月21日,台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”,并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲,回顾半导体发展历程,发表对台湾晶圆代工产业优势的看法,并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。 张忠谋在开场演讲当中,首先回顾了半导体产业发展历程。他说,1965年的摩尔预测后续成为摩尔定律,一直持续多年,到最近都还有效,也促使不少半导体公司都为了追赶电晶体密度每1.5-2年增加一倍的趋势都变得杀气腾腾,他1987年成立台积电开始从事晶圆制
5月19日,据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家,较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是,2019年只有1780家本地IC设计公司,这显示出过去两年的大幅增长。 2021年,共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市,共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日,这些公司的总市值为2230亿元人民币。目前,共有42家IC设计公司在主板、中小板
美国的制裁促进了中国芯片制造业的快速增长。自美国对华为、海康威视等中国国内领先企业实施制裁以来,中国芯片产业的增长速度超过了世界上任何其他地方。根据彭博社4444汇编的数据,过去四个季度,在每个季度增长最快的20家芯片产业公司中,平均有19家来自中国大陆,而去年同期只有8人。这些对中国大陆芯片制造业至关重要的设计软件、处理器和设备供应商的收入增长率是世界领先的台积电(TSMC)或台积电(TSMC)的几倍。这种快速增长突显出华盛顿和北京之间的紧张关系如何改变了全球5500亿美元的半导体行业。20
3月20号了解到,据彭博社报道,今年2月,台湾对中国大陆和香港的集成电路IC芯片出口同比下降31.3%,为连续第四个月下滑,对美出口增长22.3%。 据中国台湾财政部的数据,台湾出口到中国大陆和香港的集成电路IC芯片2月份同比下降了31.3%。这是自2009年以来的最大跌幅,超过了1月份27.1%的跌幅。 根据彭博社的计算,中国大陆在台湾IC出口中的市场份额降至2019年2月以来的最低水平。今年2月,来自中国台湾的全球半导体总出货量较去年同期下降17.3%。对美出口增长22.3%。 巴克莱(B
6月12日消息,据彭博社报道,尽管5月的数据有所下降,但中国大陆仍然是台湾地区芯片最大的买家,半导体出口份额占比达到54%。目前已有多家台湾地区芯片公司表示,2023年下半年半导体市场的需求将有所改善,产品价格也将触底回升,但是对于消费市场的复苏情况,以及新冠疫情后经济恢复的速度,仍保持谨慎态度。 根据统计数据,2023年5月中国台湾地区向美国的芯片出口额同比增长了9%,但是向中国大陆及香港地区的芯片出口额下降了14.3%。总体来看,5月中国台湾芯片整体出口下滑了8%。 5月份数据发布显示,中
10月8日消息,据职场社交平台脉脉社区信息,疑似比特大陆员工反馈,因现金流问题比特大陆存在欠薪情况,2022年年终奖至今仍未发放。9月份全体员工基本工资或扣除半数,绩效工资或被全部扣除。 另据报道,多名比特大陆内部员工确认,比特大陆 10 月 3 日发布通知:9 月公司经营现金流仍未转正,尤其是部矿(指矿机进驻矿场)进度严重不达标,EMT 决定暂缓发放 9 月份全体员工部分工资,10 月 7 日假期之后视情况发放。比特大陆刚刚在香港召开大会并发布了最新的 S21 矿机。 据吴说区块链报道,比特
1月17日,合晶的子公司上海合晶硅材料公布了新的投资规划,宣布斥资不超人民币25.75亿元于中国大陆新建工厂并购进机器设备。此项计划预计将在董事会批准后的未来三年内实施。 早前,关于合晶在大陆扩大生产规模的传言不断。如今,经1月17日的董事会表决,上海合晶正式启动此项投资计划。上海合晶为合晶公司旗下持股47.88%的子公司,预计将于2023年在上交所完成首次公开募股(IPO),目前上市日期尚未确定。 目前,合晶已经在郑州和中国台湾设立了工厂,旨在应对全球供应链重组,并将重点拓展中国大陆和非中国
英伟达,全球知名的AI芯片供应商,近日宣布推出专为中国大陆设计的H20 AI GPU芯片,计划于2024年第二季度开始量产。这款新芯片的计算性能已根据美国最新的出口管制要求进行了限制。 尽管英伟达H20降低了AI算力,但其具有更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等优势。英伟达CEO黄仁勋表示,他们在中国内外都有许多竞争对手,包括华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司等,这些公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了挑战。 此前,美国官方曾表示将持续针对英伟达等公司,即使他们