投资50亿,中国最大碳化硅材料基地投产
2024-06-28中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。 图片来源:中国电科 中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。 中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。 此前有消息称,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电
50亿欧元,英飞凌最大半导体晶圆厂要开始动工了!
2024-04-295月3日消息,英飞凌将在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂破土动工,这个举动被视为欧洲半导体行业扩张的重要里程碑。英飞凌计划将其生产能力扩大三分之一,以满足欧洲对半导体日益增长的需求。 除了德国总理奥拉夫·舒尔茨和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩之外,许多高级政客也将出席德累斯顿新半导体工厂的奠基仪式。这凸显了该制造设施对欧洲半导体行业的重要性,因为它将成为同类设施中第一个根据欧洲芯片法案获得资助的设施。这一揽子措施的目的是将欧洲占全球半导体产量的份额从目前的不到10%提高到20%。为此,英飞凌有
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
2024-04-098月7日消息,英飞凌,全球领先的功率半导体制造商,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心,也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及,对于更高功率密度的需求也在不断提升,这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中,对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限,此时,SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
2024-02-068月7日消息,英飞凌,全球领先的功率半导体制造商,近日宣布了一项雄心勃勃的计划:在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心,也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及,对于更高功率密度的需求也在不断提升,这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中,对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限,此时,SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为