知名研究机构国际战略研究所（IISS）日前发布报告，指出尽管美国限制高性能AI芯片对华出口，但这些控制措施可能会促使中国人工智能研究人员朝着“计算要求较低的领域”，并引导他们发展“新的竞争优势”。 报告称，近年来，大型语言模型的能力有了显著提升，OpenAI在2020年创建GPT-3是一个重要的里程碑。这些改进归因于更大、更通用的模型架构的创建以及数据集大小的增加以及技术公司为增加训练模型的计算能力所花费的金额。实证研究表明，给定模型的数据集大小、计算开销和参数计数之间存在密切关系，并且在实践

ASML首席财务官 Roger Dassen在表示，2023年生效的出口管制规则，将影响2024年中国市场10%-15%的销售额，然而仍可以看到终端市场中成熟制程市场的需求依旧旺盛。从市场分类来看，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求。 而逻辑芯片市场，2024年将出现小幅下滑，因为今年将主要消化2023年的新增产能而非继续增加产能。从业务划分来看，2024年EUV业务将出现增长；而非EUV部分会小幅下滑，主要因为浸润式光刻机的销售预计将少

摘要 作为锂电赛道最受关注的细分领域之一，复合集流体已经迎来产业化的关键关口。 作为锂电赛道最受关注的细分领域之一，复合集流体热度持续升温。 从下游需求来看，复合铜/铝箔因具备高安全、长寿命、低成本、强兼容特点，成为极具潜力的新型箔材。通过“金属层-高分子支撑层-金属层”的三明治结构，复合集流体能够在电芯系统短路时起到保险丝的作用。 相比于传统箔材，复合铜/铝箔更利于减薄降重并提升安全性，其中，复合铜箔显著降低了铜材的使用比例，带来成本降低。 时间划至2024年，复合集流体已经迎来产业化的关键