6月19日消息，TI德州仪器宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的半导体组装和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（当前约人民币226亿元）。 TI德州仪器组装和测试制造业务副总裁YogannaiduSivanchalam说：“这些投资是TI扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分，”“TI很自豪能够在马来西亚运营超过50年，我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队，这对TI的未来至关重要。”据悉，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现